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PCB廠家簡述什么是Mark點(diǎn)及在PCB設(shè)計(jì)中的重要性

文章來源:NOD作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6123發(fā)布日期:2016-05-07 10:48【

  PCB廠家所謂的Mark點(diǎn)就是電路板設(shè)計(jì)中PCB應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅。PCB板Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點(diǎn),保證了SMT設(shè)備能精確的定位PCB板元件,因此,Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

  那么PCB廠家的Mark點(diǎn)重要性具體體現(xiàn)在哪呢,Mark點(diǎn)是使用機(jī)器焊接時(shí)用于定位的點(diǎn)。表面貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點(diǎn),因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí),貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)。Mark點(diǎn)的選用直接影響到自動(dòng)貼片機(jī)的貼片效率。

  Mark點(diǎn)可以分為單板Mark點(diǎn)、拼板Mark點(diǎn)和局部Mark點(diǎn)。在單塊板上Mark點(diǎn)可以定位所有電路特征的位置;拼板上可以輔助定位所有電路特征的位置;局部Mark點(diǎn)可以定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記,提高貼裝精度,像QFP、CSP、BGA等重要元件等必須有局部Mark。

 

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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
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表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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