設計者對于柔性線路板基材的特性期待
到目前為止業(yè)者都沒有完美的柔性線路板(FPC)基材可用,而有一些材料規(guī)格描述可以用來定義它們的特性。這些特性包含廣泛的需求,至少必須符合某些材料特性才能符合最終柔性電路板產品需求,盡管已知材料時常無法達成所有柔性線路板廠的沖突性需求,不過能維持材料特性數值概略輪廓在心中,會有利于選擇材料時的平衡看法。
1.基材尺寸穩(wěn)定度
理想的FPC基材應該要有極穩(wěn)定的尺寸,柔性線路板基材在制程中的縮小或膨脹是制造者與使用者的重大問題,因為它會同時影響軟板制造與組裝,尤其是無法預估軟板尺寸變化會特別痛苦。有一些步驟可以應對不穩(wěn)定材料對尺寸的影響,但是如果能夠不靠這些手段會更有優(yōu)勢。
2.整體材料耐熱性
多數電子組裝會使用升溫制程,如:元件組裝回焊是常見的制程,用在這種制程的軟板材料選擇要能夠承受制程溫度,同時不會產生嚴重扭曲問題。這是一個清楚的定義,但是從科學與環(huán)保角度來看,全球已經開始推動無鉛焊接技術,這種要求會讓材料耐熱性需求更為殷切。
3.耐撕裂性
許多柔性線路板結構是薄而無強化處理的,它們容易受損或產生撕裂現象。因此用于軟板制作的基材材料,應該要能夠具有高耐撕裂性。
4.電氣特性
材料電氣特征的重要性,會因為訊號速度增加而持續(xù)提升。軟板應用喜好使用的材料,應該要具有業(yè)者必要設計的電氣特性。面對高數據訊號速度越來越普遍,材料的介電質系數與訊號損失都應該要更低,另外高絕緣電阻則是高電壓應用的期待。理想的材料應該要能應付多變電性需求,符合各種設計出現的電性需求,但這仍然是需要努力的夢想。
5.撓曲性
撓曲性必然是軟性材料的關鍵特性,依據應用不同,選擇的軟板應該可以暴露在極端溫度下,從爐體高溫到極地低溫都期待能承受。因此在寬廣溫度范圍下,如何維持撓曲性也是基本課題。特別是在低溫下的撓曲性更要小心,多數材料在低溫下可能呈現出脆性。任何軟板材料都期待能具有低吸濕性,濕氣會造成制程的負面沖擊,也會影響到最終產品性能表現。
6.耐化學性
依據應用,軟板材料有各種不同程度的抗化學能力需求,對制造商與終端使用者都同樣重要。有許多不同腐蝕性化學品被用在軟板制造上,會讓制造者擔心材料是否能承受這些化學品制程。因此軟板材料必須能與多種化學品相容,這包括使用在組裝與清潔制程的溶劑在內。
7.批間一致性
大量生產必然會面對制程與時間變異,因此產品一致性是良好制程控制的關鍵。當需要有六個標準差的品質目標時,沒有穩(wěn)定的材料一致性可能永遠無法在制程中達成這種水準,此時材料極端的一致性包含:物性、機械性、電性等都將成為關鍵。一致的表現可以確保產品執(zhí)行順利,不論在制造與應用的場合都一樣。
8.多個來源
對于任何制造者而言,單一產品來源總是最大顧忌。理論上不論制造者與客戶都有類似的看法,可惜的是如果使用第二來源產品不容易保持品質一致性。多數情況下,要選擇第二來源的規(guī)則,必須要能夠生產出相同等級的產品,這方面應該要進行事前材料規(guī)則與認識。
9.合理成本
尋求合理成本方案是電子產品共同的準則,柔性線路板廠家總是無終止的尋找更低價格材料供應來源,因此制造商與使用者可能都只享有微薄利潤。不過,比較重要的是,應該記住實際產品品質的最佳判定方式,這種選擇方式是否會沖擊制造與最終產品總成本,不只是關心單純材料進門成本。
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