手機(jī)fpc的導(dǎo)電材料之高分子厚膜與導(dǎo)電油墨
手機(jī)fpc:這是一種特別次級(jí)的fpc軟板,使用特別配方的導(dǎo)電油墨或電阻材料,以絲網(wǎng)印刷到軟性基材上來(lái)產(chǎn)生線路。導(dǎo)電油墨一般是填充銀的高分子物質(zhì),而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。
高分子厚膜技術(shù)(PTF),這是一種極為普遍的低成本、低環(huán)境顧忌、制程簡(jiǎn)化的制作技術(shù)。PTF油墨因?yàn)樗牡统杀径饾u普遍,PTF明顯具有比較低的導(dǎo)電度(大約為銅金屬的十分之一以下)。產(chǎn)品從薄膜開關(guān)如:電腦鍵盤、觸控墊到低成本的計(jì)算機(jī)與拋棄式醫(yī)療裝置如:血液氣體監(jiān)視器等都可以見(jiàn)到它的足跡。
因?yàn)樗鼈兏。偤穸?.2-0.25mil),絲網(wǎng)印刷PTF導(dǎo)體線路的導(dǎo)電水準(zhǔn)大約只有同樣寬度1-OZ(1.4mil)銅皮厚度的三十分之一??梢杂迷诜歉邔?dǎo)電度的應(yīng)用,半導(dǎo)體互連、鍵盤、顯示器與類似產(chǎn)品,這些應(yīng)用PTF都是良好的選擇。
這種線路以絲網(wǎng)印刷制作其密度是有限的,大約可以制作8mil的線寬間距。在一些特定案例中,高分子厚膜線路可以與銅皮整合在基材上,來(lái)生產(chǎn)特別結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品而同時(shí)獲得PTF及銅皮的好處,特別是當(dāng)在特定區(qū)域有特定需求的線路出現(xiàn)時(shí)。當(dāng)有部分線路須要明顯的電流負(fù)載容量,PTF線路可以結(jié)合蝕刻銅制作出組合線路,這樣可以在單面介電質(zhì)上制作蝕刻線路,而在另外一面以PTF來(lái)制作線路。
PTF通路間與它們PTF層間的互連,或者是元件、硬體件進(jìn)行的組合,一般都是以導(dǎo)電膏來(lái)完成,這是一種對(duì)制程簡(jiǎn)化與成本降低相當(dāng)有利的技術(shù)發(fā)展。PTF技術(shù)的多層結(jié)構(gòu),容易發(fā)生導(dǎo)電線路上介電質(zhì)的過(guò)度印刷現(xiàn)象,某些區(qū)域需要有適當(dāng)?shù)拈_口來(lái)建立期待的互連,而導(dǎo)體層間的絕緣可能會(huì)因?yàn)檫@種問(wèn)題增加。
PTF制程的主要優(yōu)勢(shì)是,明顯降低了手機(jī)fpc基材的耐熱需求,因?yàn)椴恍枰嵘瞥痰臏囟龋瑏?lái)建構(gòu)線路或端子。這個(gè)簡(jiǎn)化使得制作成本非常低又有高性能表現(xiàn),但是介電質(zhì)膜如:聚酯樹脂、PEN等耐熱能力受限。高分子厚膜技術(shù)也發(fā)展了SMT粘著劑來(lái)搭配貼裝元件到PTF線路上,這是一個(gè)對(duì)貼附溫度敏感元件的潛在好解決方案,同時(shí)也可以應(yīng)對(duì)含鉛對(duì)環(huán)保困擾的爭(zhēng)議。
這方面的應(yīng)用必須要提供長(zhǎng)期信賴度的解決方案,導(dǎo)電膏是以直接互連的濕式印刷法進(jìn)行,可以滿足低成本大量制造的期待。特殊制程與線路制作方式的接受度、導(dǎo)電度與信賴度的水準(zhǔn)與利用絲網(wǎng)印刷所產(chǎn)生的密度限制,則是這種技術(shù)在互連市場(chǎng)的幾個(gè)主要障礙。
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