最新FPC柔性線路板參數(shù)
先進(jìn)的彎曲PCB先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC柔性線路板)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
特點(diǎn) |
|
(1) |
有如下規(guī)格的新型號(hào)可以作為手機(jī)專用的最佳解決方案。 |
(2) |
可以無接觸、小間距連接,并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設(shè)備。 |
(3) |
在多層(3~8層)部分用電鍍通孔實(shí)現(xiàn)板于板之間的連接,因而極大的增強(qiáng)了可靠性。 |
(4) |
組裝時(shí)的便利程度等同于通常的印刷布線板。 |
(5) |
可提供“孔上芯片”(chip on hole )規(guī)格,由此可以將“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盤。 |
總體規(guī)格 |
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高級(jí)彎曲PCB的結(jié)構(gòu)(6層為例) |
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柔軟型復(fù)合多層PCB〈彎曲堅(jiān)固型規(guī)格〉 |
先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。 |
特點(diǎn) |
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(1) |
多個(gè)壓制的層用柔軟型PCB(FPC)在內(nèi)部連接,因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 , 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。 |
(2) |
實(shí)現(xiàn)了窄間隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安裝,由此實(shí)現(xiàn)超高密度的安裝而使設(shè)備更加緊湊精巧。 |
(3) |
實(shí)現(xiàn)了“內(nèi)部連接和通孔連接”、以及結(jié)構(gòu)性層疊,所以可獲得超高密度的布線設(shè)計(jì)。 |
總體規(guī)格 |
|
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復(fù)合多層PCB〈堅(jiān)固型規(guī)格〉 |
復(fù)合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少,可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝設(shè)計(jì)。 |
特點(diǎn) |
|
(1) |
可以超高密度安裝小間距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。 |
(2) |
凹通內(nèi)置通孔和層疊貫通結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)布線設(shè)計(jì)。 |
總體規(guī)格 |
類型 |
R1( 4~10層) |
R2( 6~10層) |
|
層數(shù) |
硬核層每面1 |
硬核層每面2 |
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核心層結(jié)構(gòu) |
2~8層(FR-4, FR-5) |
2~6層(FR-4, FR-5) |
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板最小厚度 |
0.48mm, (6層) |
0.56mm, (6層) |
|
通孔直徑、圓孔直徑 |
共形通孔 |
φ0.15mm/φ0.35mm |
φ0.13mm/φ0.275mm |
層疊通孔 |
ー |
φ0.15mm/φ0.35mm |
|
凹通內(nèi)置通孔 |
可提供 |
||
內(nèi)置通孔直徑 |
φ0.2mm |
||
最小線寬度/間距 *2 |
0.09mm/0.09mm |
0.075mm/0.075mm |
|
CSP可安裝間距 |
0.8mm |
0.5mm |
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安全標(biāo)準(zhǔn)(UL認(rèn)證) |
94V-0 |
固型PCB |
夏普的堅(jiān)固型PCB可以在長(zhǎng)時(shí)間和惡劣條件下保持持續(xù)的良好性能,并以卓越的可靠性著稱,能滿足用戶的各種需要。 |
特點(diǎn) |
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(1) |
符合各種各樣的規(guī)格,如SMT/COB/精細(xì)模式/多層PCB。 |
(2) |
從CAD設(shè)計(jì)至電路板完成,均在全流線命令監(jiān)控的系統(tǒng)下操作。 |
(3) |
柔軟型PCB和堅(jiān)固型PCB可以組合。 |
總體規(guī)格 |
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系列 |
多層PCB |
雙面PCB/其他 |
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●細(xì)微孔PCB |
●低散熱率 |
●細(xì)微孔PCB |
●孔上芯片PCB |
●低電感PCB |
●抗漏電PCB |
●無鹵素 |
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柔軟型PCB |
柔軟型PCB是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的,能滿足更小型 |
特點(diǎn) |
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(1) |
可提供高密度安裝電路、SMT和其它最合適的柔軟型PCB。 |
(2) |
可提供用于有翻轉(zhuǎn)芯片安裝和線路結(jié)合能力的COF的高精度型和其它連接器安裝類型。 |
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 |
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※其他系列
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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