FPC廠盤點(diǎn)你不容錯過的手機(jī)黑科技
最近,有兩款手機(jī)頻繁出現(xiàn)在小編眼前,企圖分散FPC廠小編對Iphone 8的注意力,而他們也確實(shí)成功了,小編已經(jīng)準(zhǔn)備好給父上換一部了。那么,究竟是哪兩部手機(jī)迷倒小編了呢?馬上來看一下。
Vivo X9 Plus
X系列一直是vivo手機(jī)的中堅(jiān)力量,以顏值取勝,輔以Hi-Fi和拍攝,另辟蹊徑妥妥滴。一體式金屬機(jī)身設(shè)計(jì),采用第四代鏡面噴砂工藝,10納米級極細(xì)405鋯砂噴涂,使手感更為細(xì)滑。搭配驍龍MSM8976 Pro處理器,內(nèi)置6GB超大運(yùn)行內(nèi)存,手機(jī)體驗(yàn)非常流暢。不過這款手機(jī)最大的特性還是柔光雙攝像頭設(shè)計(jì),左側(cè)攝像頭為2000萬*800萬像素,右側(cè)裝備光線傳感器和柔光燈,簡直是自拍界的“黑科技”??上【幨莻€(gè)不愛自拍的妹子,不然真的想給自己也來一臺。
OPPO R9s
OPPO曾是FPC廠小編最喜歡的國產(chǎn)機(jī),只因在它鏡頭下的美食比其他款手機(jī)下的美食更加誘人,而現(xiàn)在OPPO也是越做越好。新款OPPO R9s在攝像頭上配備了前置1600萬+后置1600萬像素,即雙1600萬像素鏡頭,并搭載與索尼聯(lián)合開發(fā)的IMX398傳感器,使得對焦速度更快更精準(zhǔn),對焦的有效范圍也更加寬廣。外觀設(shè)計(jì)上,OPPO R9s推出了自主研發(fā)的“黑科技”——微縫天線。微縫天線細(xì)至0.3mm,隨光影的變化對隱藏不見,使整個(gè)機(jī)身背面保留更加純粹的金屬質(zhì)感。還有它的VOOC閃充,這項(xiàng)“黑科技”也是折服所有人。
而OPPO最令人期待的是它即將在MWC大會上亮相的“5X”。此前OPPO在官網(wǎng)上發(fā)布了一張MWC的預(yù)熱海報(bào),宣傳海報(bào)上配文“GO 5X Further”,讓人不免疑惑“5X”代表了什么,很多人猜測是一種全新的拍照技術(shù)。不管是什么,我們都期待下周MWC的到來。
既然提到MWC,我們再來說說這屆移動通訊世界大會上還有哪些“黑科技”值得期待。
5G
諾基亞將在MWC大會中展出4.9G技術(shù)。按照諾基亞的說法,4.5G和4.9G是5G來臨之前必要的過渡,而即便5G正式投入使用,這些技術(shù)也會共存。4.9G包含4.9G包含AirScale Massive MIMO自適應(yīng)天線系統(tǒng),可以將電池容量增加五倍。諾基亞表示,通過3D波束成形軟件,該技術(shù)可以在吞吐量上提高8倍,在下行鏈路上提高5倍,據(jù)稱最高可達(dá)到3Gbps的峰值速率。此外,諾基亞還推出了新的4.5G AirScale微型射頻拉遠(yuǎn)單元,幫助運(yùn)營商通過未授權(quán)頻譜實(shí)現(xiàn)千兆的速度。
中興通訊已經(jīng)推出了面向預(yù)商用的5G高低頻全系列產(chǎn)品和完整解決方案,同時(shí)還為全球30多個(gè)國家推出了創(chuàng)新的Pre5G方案。此次大會上,中興也將攜帶Pre5G MassiveMIMO基站、5G全系列高低頻預(yù)商用產(chǎn)品和最新的5GFlexhaul承載方案、光接入旗艦平臺TITAN亮相。此外,借助5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù),實(shí)現(xiàn)千兆網(wǎng)速的“突破性概念手機(jī)”也將正式亮相。
在這么多智能黑科技中,F(xiàn)PC廠小編無意間翻了自家的倉庫,發(fā)現(xiàn)一些“老古董”,分享給各位網(wǎng)友懷舊一下。
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最新產(chǎn)品
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型 號:RS04C00269A
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材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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