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手機(jī)FPC資訊:iPhone8量產(chǎn)時(shí)間曝光 外觀有重大調(diào)整

文章來源:騰訊作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5190發(fā)布日期:2017-03-07 09:54【

手機(jī)FPC小編的印象中,蘋果從來沒有自己曝光過新iPhone的任何消息,但外界卻對(duì)新iPhone有著各種期待和不同的爆料。近日,臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,iPhone8的設(shè)計(jì)已經(jīng)基本完成,確定取消了傳統(tǒng)的按壓Home鍵,取而代之的是將Home鍵集成到了屏幕中。

iPhone 8概念圖

產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱,蘋果自己開發(fā)了內(nèi)置指紋識(shí)別傳感器,其使用Authentec的算法并結(jié)合Privaris玻璃識(shí)別技術(shù),重新設(shè)計(jì)了一套新的指紋ID解決方案,并將其用到了iPhone 8上。此外,蘋果開發(fā)了指紋ID組件,采用65nm工藝制程,由臺(tái)積電制造生產(chǎn)。

iPhone在誕生十周年之際,外觀會(huì)有重大調(diào)整。除了取消Home鍵之外,還將采用無線充電技術(shù)以及OLED屏幕。據(jù)稱,采用OLED屏幕的iPhone 8要在9月份量產(chǎn),iPhone 7s、7s Plus在今年7月份就可以開始量產(chǎn)。但由于OLED屏產(chǎn)能有限,所以iPhone 8前期供貨不多,售價(jià)也會(huì)更高。

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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