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FPC軟板其它制程中常見不良因素(二)

文章來源:作者:龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣:7292發(fā)布日期:2017-05-04 10:50【

今天繼續(xù)咱們來盤點一下FPC軟板其它制程中常見不良因素

三、電鍍

A.生產(chǎn)工藝:

B.常見產(chǎn)品不良:銅露,滲鍍.

1、銅露: 材料(Coverlay)膠的滲入,CCL的剝離;銅表面殘膠(用快速壓合方式時會發(fā)生).

2、滲鍍:化金的工作溫度在90-95℃,鍍金的工作溫度在45℃,錫金的工作溫度在16℃,噴錫(錫鉛的比例是3:7)的工作溫度是245-260℃/3秒,純金的工作溫度是288℃/10秒.

 

四、網(wǎng)?。?/p>

A.網(wǎng)印的基本原理:

用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當成載體,將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板,作為對面印刷的工具。

B.印刷所用之油墨分類及其作用。

1.防焊油墨:絕緣,保護線路

2.文字:記號線標記等

3.銀漿:防電磁波的干擾

4.可剝膠:抗電鍍

5.耐酸劑:填充,防蝕劑

C.品質(zhì)確認

1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實物一致。

2.不可有暈開,固定斷線,針孔之情形

3.一般以套印標志對位+0.5mm/-0.5mm,如工作指示及檢驗標準卡上有特殊網(wǎng)印要求者,以其為優(yōu)。

4.經(jīng)輸送熱烘度,應以3M膠帶試拉,不可有油墨脫落之現(xiàn)象。

注意點:經(jīng)輸送熱烘的溫度要適合,以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。

 

五、SMT

SMT即表面粘裝技術(shù),是一種講零件平焊在電路板表面的過程,讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。

A.良好焊接的主要條件:

1.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件

2.選擇適當?shù)闹竸?/p>

3.正確的焊錫合金成分

4.足夠的熱量合適當?shù)纳郎厍€。

B.常見不良現(xiàn)象:

1.conn:零件變形,腳歪,阻焊劑爬開。

2.FPC:氣泡,壓傷,皺折,印層剝離,誤焊零件。

3.焊墊:短路,空焊,冷焊,滲錫,錫尖,錫多,包焊,仳離

4.other:錫珠,錫渣,粘阻焊劑,屑類殘留。

 

C.SMD重工程序:同一產(chǎn)品進行重工之動作不可超過2次。

1.短路:直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。

2.空焊:直接使用烙鐵將錫補上。

3.冷焊:將冷焊之產(chǎn)品重新過回焊爐熔臺。

4.錫膏量不足:直接使用烙鐵將錫補上。

5.包焊:直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。

D.常見產(chǎn)品不良:爆板,滲入(錫).

1、爆板:手工焊接時會發(fā)生,自動SMT不會發(fā)生,一般材料的耐溫度是320℃,在回流焊前150℃/1小時烘烤.

2、滲入(錫):和材料有關(guān);和溫度有關(guān),高溫時間過長,正常為3秒,可用錫爐測試。

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