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FPC資訊:PCB行業(yè)轉(zhuǎn)移加速 PCB龍頭迎成長契機(jī)

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人氣:4322發(fā)布日期:2017-11-21 02:47【

  產(chǎn)業(yè)東移大趨勢,大陸地區(qū)一枝獨秀。 PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移,形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行,中國大陸成為全球 PCB 產(chǎn)能最高的地區(qū)。 根據(jù)Prismark 預(yù)估, 2017 年中國 PCB 產(chǎn)值將達(dá)到 289.72 億美元,占全球總產(chǎn)值的 50%以上。

  數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提升 HDI 需求, FPC 未來空間廣闊。 數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發(fā)展,建設(shè)需求激增,其中服務(wù)器的需求也將拉升 HDI 整體需求。智能手機(jī)等移動電子產(chǎn)品的火爆也將帶動FPC 板的需求量上升。在移動電子產(chǎn)品智能化,輕薄化的趨勢下, FPC重量輕、厚度薄、耐彎曲等優(yōu)勢將利于其廣泛運用。 FPC 在智能手機(jī)的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側(cè)鍵、電源鍵等板塊中需求量呈增加趨勢。

  “原材料漲價+環(huán)保督察”下集中度提高,龍頭廠商迎契機(jī)。 行業(yè)上游銅箔,環(huán)氧樹脂,油墨等原材料價格上漲向 PCB 廠商傳導(dǎo)成本壓力,同時,中央大力進(jìn)行環(huán)保督察,落實環(huán)保政策,打擊亂象叢生的小型廠商,并施加成本壓力。原材料價格上漲與環(huán)保督察趨嚴(yán)的大背景下, PCB 行業(yè)洗牌帶來集中度提升。小廠商對下游議價能力弱,難以消化上游漲價,中小型 PCB 企業(yè)將會因為利潤空間的不斷收窄而退出,而在此輪 PCB 行業(yè)洗牌中,龍頭公司擁有技術(shù)、資金優(yōu)勢,有望通過擴(kuò)充產(chǎn)能、收購兼并、產(chǎn)品升級等方式實現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張,憑借其高效的生產(chǎn)流程,優(yōu)秀的成本把控立足,直接受益行業(yè)集中度提升。行業(yè)有望回歸理性,產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)健康發(fā)展。

  新應(yīng)用推動行業(yè)成長, 5G 時代漸行漸近。 5G 新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求:相較于 4G 時代百萬級別的基站數(shù)量, 5G 時代基站規(guī)模有望突破千萬級別。滿足 5G 要求的高頻高速板相對于傳統(tǒng)產(chǎn)品有著較寬技術(shù)壁壘,同時毛利率也更高。

  汽車電子化大勢所趨,拉動汽車 PCB 高速增長。 隨著汽車電子化程度加深,車用 PCB 需求面積將會逐步增長。相比傳統(tǒng)型汽車,新能源汽車對電子化程度的要求更高,電子裝置在傳統(tǒng)高級轎車中的成本占比約為25%,在新能源車中則達(dá)到 45%~65%。其中 BMS 將成為汽車 PCB 新增長點,毫米波雷達(dá)搭載的高頻 PCB 提出大量剛性需求。

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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號:RS04C00101A
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
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材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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