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2018年電子行業(yè)榮光依舊, FPC、PCB企業(yè)被看好

文章來源:華泰證券作者:鄧靈芝 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6554發(fā)布日期:2017-12-01 04:43【

2017年是電子行業(yè)業(yè)績表現(xiàn)亮眼、熱點概念頻出、指數(shù)表現(xiàn)強勢的一年,也是中國作為全球制造強國,在經(jīng)歷了長期的學習、積淀逐步邁入電子產(chǎn)業(yè)收獲期的一年?;趯οM升級趨勢的判斷以及對技術(shù)創(chuàng)新的展望,我們對2018年電子行業(yè)的前景展望樂觀,重點關(guān)注iPhoneX創(chuàng)新滲透、AR相關(guān)的光學變革、上游制造產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體、汽車電子、FPC產(chǎn)業(yè)等方向。

iPhoneX創(chuàng)新滲透,國產(chǎn)手機緊跟趨勢性創(chuàng)新方向

2017年是白馬高歌猛進的一年,借iPhoneX創(chuàng)新之機鞏固優(yōu)勢、跨界新產(chǎn)品,其成長路徑正逐步清晰:依托現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,實現(xiàn)向上布局核心器件、向下拓展終端制造、橫向擴張新產(chǎn)品領(lǐng)域。在未來的發(fā)展中,必須做到優(yōu)化持股架構(gòu)以分享公司成長,確立技術(shù)領(lǐng)先以避免過度價格競爭,積極借助資本平臺以實現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品快速擴張?;诖耍覀円环矫骊P(guān)注業(yè)務(wù)拓展帶來的全新可能性。另一方面推薦壁壘高、空間大的子行業(yè)如FPC、功能件、SIP等領(lǐng)域重現(xiàn)高成長。

光學新時代大幕拉起,預(yù)計未來3 年產(chǎn)值CAGR17.5%

單攝到雙攝的升級引領(lǐng)智能手機從2D向3D的跨越。而3Dsensing更是在3D感知的基礎(chǔ)上實現(xiàn)智能手機與周邊人及物的交互。從單攝到雙攝,由2D到3D,3C光學領(lǐng)域新時代已大幕拉起。根據(jù)我們測算,未來3-5年手機攝像頭沿著3D感知及交互兩個方向發(fā)展,行業(yè)規(guī)模將從2016年的1180億增長至2020年的2252億元,若考慮NB及平板等其他3C領(lǐng)域,光學市場復(fù)合增速將更快。供應(yīng)鏈中,芯片、鏡頭和模組廠商受益良多。

基于技術(shù)外溢及產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移,電子產(chǎn)業(yè)鏈上游強者愈強

有悖于傳統(tǒng)經(jīng)濟學“分工提高效率”的理論,電子各細分產(chǎn)業(yè)鏈的整合正在加速。我們認為產(chǎn)業(yè)自動化、智能化的積累使得技術(shù)的互通性加強,熟練工人的經(jīng)驗優(yōu)勢被削弱,龍頭大廠基于持續(xù)的研發(fā)投入、信息化改造、領(lǐng)先的管控能力正體現(xiàn)出觸類旁通的技術(shù)外溢效應(yīng),從1到N、從產(chǎn)品到解決方案的變化正發(fā)生。與此同時,LCD、LED、被動元件等行業(yè)在經(jīng)歷了多年競價、搶份額之后,原材料成本上漲成為促使國際大廠老舊產(chǎn)能及中小廠商低效率產(chǎn)能退出、先進產(chǎn)能向高利潤率產(chǎn)品傾斜的催化劑,產(chǎn)業(yè)中心加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。

政策與基金雙輪驅(qū)動,大陸集成電路增速快

近十年來中國政府主導(dǎo)大力發(fā)展IC產(chǎn)業(yè),國家和地方關(guān)于促進集成電路發(fā)展的政策頻出,涉及產(chǎn)業(yè)規(guī)模、企業(yè)優(yōu)惠政策、人才培養(yǎng)政策等多個環(huán)節(jié)。

2017年1-6月中國IC產(chǎn)業(yè)銷售額為2201.3億元,同比增長19.1%。我們認為,接下來一年要密切關(guān)注國家大基金對于行業(yè)的推動作用,同時由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的成熟,各大晶圓廠的建成、封測廠的投資會對上游材料、設(shè)備、工程公司起到拉動作用。在A股的投資配置上,各個環(huán)節(jié)均有投資機會。

新能源汽車政策扶持,汽車電子經(jīng)過培育期進入收獲期

中國為推動新能源、智能汽車發(fā)展,制定了一系列相關(guān)行業(yè)政策,對企業(yè)油耗積分和新能源積分將實行并行管理。中國汽車電子產(chǎn)業(yè)與國際平均水平相比仍存在一定差距,未來發(fā)展空間廣闊。薄膜電容進入新能源領(lǐng)域,在直流支撐、IGBT模塊的吸收電容等具有十分廣泛的應(yīng)用,中國正成為推動全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長動力。

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型號:RS04C00101A
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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材   料:雙面無膠電解材料
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機電容屏軟板
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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