手機(jī)FPC之高通中國(guó)合資:華芯1號(hào)芯片將于下半年商用
近年來(lái),高通在中國(guó)的投入力度不斷加大,并與中國(guó)展開多項(xiàng)合作,技術(shù)開放力度也越來(lái)越大。2016年1月,高通和貴州省人民政府合資組建“貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司”(HXT),專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)和開發(fā)服務(wù)器專用芯片,雙方分別持股45%、55%,被視為高通“技術(shù)換取市場(chǎng)”的重要一步。
半年之后,華芯通宣布,已經(jīng)獲得ARM ARMv8-A 64位處理器架構(gòu)授權(quán)。據(jù)手機(jī)FPC小編悉5月25日,雙方召開聯(lián)合新聞發(fā)布會(huì),公布華芯通項(xiàng)目最新進(jìn)展。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙現(xiàn)場(chǎng)宣布,華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片“華芯1號(hào)”已于2017年年底試產(chǎn)流片成功,并將在今年下半年投入商用。
華芯1號(hào)采用最新10nm工藝制造,集成大約10億個(gè)晶體管,2800多個(gè)針腳,面積相當(dāng)于半張銀行卡,內(nèi)置自主安全模塊,可應(yīng)用于高性能計(jì)算系統(tǒng),處理龐大數(shù)據(jù)。
5月26-29日,2018中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將在貴州舉行,屆時(shí)高通會(huì)展示華芯1號(hào)服務(wù)器芯片和相關(guān)應(yīng)用。同時(shí), 第二代產(chǎn)品也正在研發(fā)中,命名為“華芯3號(hào)”。
貴州省是中國(guó)第一個(gè)建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群的省份,已成為數(shù)據(jù)中心集群,擁有250多萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器,聚集了包括中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)移動(dòng)在內(nèi)的公司。
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最新產(chǎn)品
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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