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深聯(lián)電路板

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指紋模塊FPC之物聯(lián)網(wǎng)蜂窩設(shè)備銷量將在2025年達(dá)到2.8億

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4149發(fā)布日期:2018-09-13 12:08【

  Strategy Analytics物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報(bào)告指出,2025年物聯(lián)網(wǎng)蜂窩設(shè)備銷售將轉(zhuǎn)變?yōu)?G作為主要的空中接口。Strategy Analytics的研究顯示,而2017年SimCom和Quectel占據(jù)了模塊市場的主導(dǎo)地位。

  Strategy Analytics預(yù)測,4G物聯(lián)網(wǎng)模塊的銷量將在三年內(nèi)達(dá)到峰值,5G模塊的銷售將在2019年緩慢開始;2024是一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),因?yàn)?G模塊銷量將超過4G模塊。 在整個(gè)預(yù)測期內(nèi),汽車垂直市場將成為物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模塊的最大單一消費(fèi)市場,但到2025年將大幅增加其市場份額。

  指紋模塊FPC小編了解到,SimCom是2017年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的全球市場領(lǐng)導(dǎo)者,由于中國市場的推動(dòng),其表現(xiàn)明顯高于2016年。 Quectel取代Sierra Wireless成為排名第二的供應(yīng)商,在過去幾年中迅速擴(kuò)張。

  Strategy Analytics企業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)研究執(zhí)行總監(jiān)Andrew Brown表示:“5G的低延遲/高帶寬優(yōu)勢將創(chuàng)造更多物聯(lián)網(wǎng)需要近瞬時(shí)通信的用例;同時(shí)5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)的10年電池續(xù)航能力將允許mMTC(大規(guī)模機(jī)器類通信),這潛在的使5G調(diào)制解調(diào)器的壽命與應(yīng)用程序相匹配。 當(dāng)然,增長取決于5G網(wǎng)絡(luò)部署的臨界質(zhì)量,并且在許多情況下,低功耗4G技術(shù)(例如LTE Cat M和NB IoT)在中期仍將是完全足夠的,而中國供應(yīng)商的主導(dǎo)和在中國大量的2G部署表明,2G消失的傳言一直以來被夸大了。”

  Strategy Analytics物聯(lián)網(wǎng)研究服務(wù)高級(jí)分析師Matt Wilkins補(bǔ)充說:“蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊空中接口的不斷變化的風(fēng)格只是終端用戶群體在部署物聯(lián)網(wǎng)時(shí)必須面對(duì)的挑戰(zhàn)之一。 然而,5G的網(wǎng)絡(luò)切片優(yōu)勢,例如適用于低帶寬和高帶寬應(yīng)用,將使5G變得越來越重要。”

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材   料:雙面無膠電解材料
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表面處理:沉金2微英寸
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表面處理:沉金2微英寸
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手機(jī)電容屏軟板
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
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手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號(hào):RS01C00227A
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