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FPC廠之哈工大（深圳）柔性印刷電子技術研究中心成立

文章來源：作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：5736發(fā)布日期：2018-11-16 09:37【大中小】

11月11日，“柔性印刷電子技術研究中心揭牌儀式”在哈爾濱工業(yè)大學（深圳）舉行。哈工大（深圳）柔性印刷電子技術研究中心的成立，將大力推進柔性印刷電子技術學科的跨越式發(fā)展，助力粵港澳灣區(qū)先進電子制造業(yè)的科技創(chuàng)新。

哈爾濱工業(yè)大學校長周玉院士，天津理工大學吳以成院士，中科院上海硅酸鹽研究所江東亮院士、中科院金屬研究所成會明院士，深圳市經(jīng)濟貿(mào)易和信息化委員會王志毅處長和深圳市新材料協(xié)會陳壽會長出席了活動。揭牌儀式由哈工大（深圳）常務副校長甄良主持，材料學院院長李明雨介紹了中心概況。

據(jù)FPC廠介紹，柔性印刷電子技術研究中心中心下設五個研究方向及一個校企聯(lián)合產(chǎn)業(yè)化基地。

1、電路設計與仿真

涉及輕量級加密算法在印刷RFID中的應用和實現(xiàn)、不同應用場合下印刷RFID的研究與實現(xiàn)、輕量級存儲器件在印刷RFID中的應用和實現(xiàn)；帶智能傳感的印刷RFID、各種傳統(tǒng)電子器件在印刷3D電路中的實現(xiàn)、傳統(tǒng)硅電子和印刷電子在實現(xiàn)3D集成電路方面的優(yōu)勢和缺陷、結合硅電子和印刷電子的3D集成電路、印刷3D電路的可靠性測試方法及改善可靠性等課題的研究。

2、印刷電子材料與器件

包括量子材料與器件、有機功能材料及器件、生物智能材料與傳感器、透明導電膜材料與器件、材料表界面物理化學過程的研究。

3、印刷工藝與器件封裝

在利用印刷工藝制作高精度圖形制程方面，優(yōu)化其在襯底上固化的技術手段，制作符合要求的柔性導電圖形，滿足電氣互連功能；在器件功能結構印刷方面，發(fā)展特定技術手段實現(xiàn)設計要求的結構，經(jīng)過固化完成器件功能結構。發(fā)展封裝技術，使功能結構能夠在特定工作環(huán)境中穩(wěn)定發(fā)揮性能，保證使用壽命。

4、精密裝備與檢測

大力研究和開發(fā)適應印刷電子的精密裝備，研究開發(fā)新技術提高打印電路的精度；針對高粘度的導電油墨，改進噴墨印刷工藝，提高打印電路可靠性；發(fā)展噴墨技術，實現(xiàn)尺寸穩(wěn)定且能被準確地控制的墨滴。發(fā)展配套的檢測技術和精密設備用于在線實時檢測，以實現(xiàn)性能優(yōu)異的電子產(chǎn)品。

5、可靠性預測與評估

改善及提高柔性印刷電子的可靠性是柔性器件設計的主要目標也是其能夠廣泛應用的前提，該方向的研究包括印刷電子疲勞失效研究及設計改良；柔性基底與印刷電路異質界面的力學及其可靠性研究；納米銀、納米銅及其他導電金屬或復合材料印刷線路延展性能研究；新型印刷電子封裝材料及可靠性研究；柔性印刷電子有限元分析研究等。

柔性印刷電子技術研究中心同時下設校企聯(lián)合產(chǎn)業(yè)化基地，負責推廣轉化本中心在科學與技術研究過程中形成的大批有應用價值的技術成果。