為什么科技越發(fā)達(dá),fpc越無可替代?原因驚人!
因?yàn)?,如果不?a >PCB,電腦應(yīng)該是這樣的:
而不是這樣的
告訴我,你愿意在家里面專門騰出一個空房間,就為放一臺“不用電路板”的電腦嗎?
現(xiàn)在的集成電路技術(shù)尚且能在摩爾定律的預(yù)言下高速發(fā)展,但是遠(yuǎn)沒有發(fā)達(dá)能到將一臺電腦,或者手機(jī)所有功能模塊的集成電路做到一塊板上并保質(zhì)保量大規(guī)模生產(chǎn)的程度?;蛟S你聽過有種東西叫“膠水封裝”,能把幾個芯片弄到一塊,看上去是這樣的:
且慢,底下的不還是傳統(tǒng)意義上的PCB嗎?!
那既然在一塊板上不能做出所有功能,那貴一點(diǎn)我也從了,可不可以將幾塊實(shí)現(xiàn)不同功能的板堆疊起來,做所謂的“3D”集成電路?有一種TSV(Through-Silicon Via)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同wafer或者die上的電氣連接。多花了不少錢,總算在一塊集成電路的package里面做好了所有功能,但是你的USB接口怎么辦?耳機(jī)插孔怎么辦?
這還不是得做一塊電路板把所有的外部接口引出來嗎?!
說了這么多,我只是想表達(dá)一個觀點(diǎn):電子產(chǎn)品里面何為“低級”?哪些才是“低級”的,“沒有技術(shù)含量”的組件?一直都存在的組件,必然有它存在的合理性。無論是從設(shè)計(jì)的角度考慮還是從成本、生產(chǎn)還有消費(fèi)者使用和售后服務(wù)檢修的角度來考慮,一個電子產(chǎn)品是不可能將所有功能模塊只用一塊集成電路實(shí)現(xiàn),或者打包放在一個封裝內(nèi)的。
你可以說我用藍(lán)牙耳機(jī)、無線充電,用MEMS的麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器,這樣子不就不用任何外部連接了嗎?但是問題是這樣子的手機(jī)或者電腦造出來,有多少人愿意埋單?出問題了除了換新的還有別的方法嗎?敏感部分怎么做電磁屏蔽?
即使是在最一成不變的電路板上,業(yè)界也是在不斷地付出努力研發(fā)新技術(shù)去推進(jìn)它進(jìn)步的。
比如fpc(柔性電路板)這種東西,在消費(fèi)電子產(chǎn)品里面用得越來越多了。最主要的優(yōu)勢是耐彎折(要配合電路元件實(shí)現(xiàn)),問題是貴且在極端環(huán)境下可靠性不夠。
"Olympus Stylus" by Steve Jurvetson - CC BY 2.0
還有SIP,典型如Apple Watch里面用到的SIP(System In-Package),能夠?qū)⒄麄€主板做得非常小,問題就一個字:貴。
還有一個問題,光速變慢,會影響計(jì)算機(jī)速率和網(wǎng)絡(luò)帶寬嗎?做高速總線的其實(shí)巴不得光速變快,這樣就可以輕松提高傳輸數(shù)據(jù)的速度了。但問題是在現(xiàn)有的物理理論框架下光速是不可能變得更快的。要想電路板上的電信號傳得更快,只能用介電常數(shù)更低的材料而不是常用的FR4玻璃纖維。問題是換了一種材料消費(fèi)者能僅憑肉眼看出來然后贊賞廠商的設(shè)計(jì)嗎?電腦主板有多少人會去留意廠商多上了幾層板去優(yōu)化信號完整性和電源完整性,而不是所謂的“性價比”?從不久以前的“黑色主板質(zhì)量更好”這種論調(diào)的泛濫就知道在目前的消費(fèi)電子市場這樣搞是不行的。
所以總結(jié)一下,為什么科技這么發(fā)達(dá),電子產(chǎn)品還在用電路板?
1:電子元件之間的電氣連接必需和產(chǎn)品小型化要求??偛荒芡鈿だ锩嫒欢央娋€。
2:產(chǎn)品的市場定位決定了不可能有成本用更高級的東西。
3:用了更高級的物料和技術(shù)還有生產(chǎn)技術(shù),但是消費(fèi)者沒發(fā)現(xiàn),或者根本不懂。
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銅 厚:1/2 OZ
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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