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深聯(lián)電路板

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智能手機(jī)FPC業(yè)務(wù)發(fā)展分析

文章來(lái)源:PCB資訊作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6175發(fā)布日期:2019-07-25 09:14【

  智能手機(jī)中大量使用FPC用于零件和主板的連接,比如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組、天線(xiàn)、振動(dòng)器等等,隨著指紋識(shí)別的持續(xù)滲透、攝像頭向雙攝三攝的升級(jí)、以及OLED的運(yùn)用,F(xiàn)PC的使用量會(huì)持續(xù)增加。

  隨著雙攝、三攝的逐漸普及攝像頭模組未來(lái)成長(zhǎng)空間仍較大,預(yù)計(jì)2019年達(dá)45%左右,華為手機(jī)是雙攝的堅(jiān)定推動(dòng)者,2017年雙攝出貨量占比超50%,vivo、蘋(píng)果緊隨其后;根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù),2017年CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額達(dá)到115億美元(+9%),2016~2021年,CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合年均增長(zhǎng)率在8.7%左右。

主要手機(jī)品牌雙攝滲透情況

http://file.elecfans.com/web1/M00/9A/31/pIYBAF0cbiOAcHXpAAAcCbD2Hl4716.png

數(shù)據(jù)來(lái)源:公開(kāi)資料整理

  同時(shí)隨著華為、三星可折疊手機(jī)的發(fā)布,未來(lái)可折疊手機(jī)將推升柔性AMOLED的需求量。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù),2018年柔性線(xiàn)路板AMOLED出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到1.8億片,比2015年的4650萬(wàn)片增加了3倍,預(yù)計(jì)至2020年出貨量達(dá)3.36億片,占AMOLED出貨量的50%以上。在智能手機(jī)領(lǐng)域,2017年柔性O(shè)n-CellAMOLED出貨量9630萬(wàn),同比增加154%,占比6.3%;iPhone X采用了GF2OLED面板,On-cell+GF2的AMOLED合計(jì)出貨量占比在2017年達(dá)到9.9%,預(yù)計(jì)這一比重在2022年約30%。

  目前主流的智能手機(jī)FPC使用量在10~15片,iPhone X的用量甚至超20片。結(jié)合上文分析,隨著產(chǎn)品升級(jí)未來(lái)單機(jī)FPC使用量還會(huì)呈現(xiàn)逐漸提升的趨勢(shì)。蘋(píng)果和三星少有采購(gòu)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的FPC產(chǎn)品,而“HOV”面對(duì)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商已有所開(kāi)放,未來(lái)存在較大進(jìn)口替代空間。蘋(píng)果FPC供應(yīng)商主要是日本、臺(tái)灣和美國(guó)本土供應(yīng)商,三星主要是韓國(guó)本土供應(yīng)商,“HOV”除了日臺(tái)廠(chǎng)商外,也會(huì)從國(guó)內(nèi)供應(yīng)商采購(gòu)。

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.4mm

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