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深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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這款透明軟板將開創(chuàng)另一個(gè)時(shí)代

文章來源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4697發(fā)布日期:2019-07-30 09:45【

  9月5日消息,據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,硅谷正準(zhǔn)備重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基-電路板。一種柔性超薄的透明電路板有望在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的就業(yè)。

  制造這種電路板的Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司設(shè)想這種超薄電路板未來可以緊貼皮膚分析士兵和飛行員的身體狀況,圍繞天然氣管道充當(dāng)檢測(cè)儀或提供能夠檢測(cè)飛機(jī)機(jī)翼的應(yīng)力傳感器彈性節(jié)點(diǎn)。這一新的半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)合體正由美國(guó)國(guó)防部和美國(guó)能源部牽頭以擺脫傳統(tǒng)電路板的材料和生產(chǎn)技術(shù)。

  在一些情況下,半導(dǎo)體電路可以被打印到紙張、塑料或其它有機(jī)材料上,類似于噴墨印刷工藝。運(yùn)用印刷技術(shù)到電子產(chǎn)品的概念已經(jīng)有超過十年。但在過去該領(lǐng)域的努力在很大程度上已經(jīng)失敗了,因?yàn)樵摷夹g(shù)試圖取代的硅芯片價(jià)格更便宜和用途更加廣泛

  但現(xiàn)在,除了驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,相關(guān)公司和美國(guó)政府官員希望新技術(shù)能將半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié)回流美國(guó)。大多數(shù)大批量生產(chǎn)的芯片和其他電子設(shè)備早就從硅谷轉(zhuǎn)移到中國(guó)等低成本地區(qū)。但像Jabil Circuit Inc公司和Flextronics International Ltd公司的制造環(huán)節(jié)則一直停留在美國(guó),以幫助客戶設(shè)計(jì)產(chǎn)品并建立原型產(chǎn)品。靈活的電路打印制造能為半導(dǎo)體制造提供更多的機(jī)會(huì)。一些高管希望美國(guó)公司開發(fā)的專有技術(shù)使軟板更難讓外國(guó)工廠復(fù)制同樣的產(chǎn)品.

  該技術(shù)可以被廣泛應(yīng)用于汽車擋風(fēng)玻璃、天線、太陽能電池和射頻識(shí)別標(biāo)簽等需要嵌入微小電路的領(lǐng)域。IDTechEx公司預(yù)測(cè),柔性電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模將從今年的86億美元增長(zhǎng)到2020年的262億美元。一直以來,美國(guó)的半導(dǎo)體公司都在致力于生產(chǎn)更薄的硅片技術(shù)。而柔性電路板所產(chǎn)生的芯片可以像一張紙一樣被卷起。美國(guó)軍方的興趣則部分來自于降低士兵所必須攜帶的電子設(shè)備重量,已經(jīng)跟蹤士兵健康狀況的愿望。靈活的皮膚監(jiān)測(cè)傳感器可以檢測(cè)戰(zhàn)場(chǎng)上士兵的疲勞狀況。其中一家柔性電路開發(fā)公司NextFlex其經(jīng)費(fèi)就有75億美元來自國(guó)防部,和幾所奧巴馬政府設(shè)立的鼓勵(lì)制造技術(shù)的合作學(xué)院。

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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