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新iPhone軟板有新變化 NFC柔性電路板天線升級(jí)到4層板

文章來(lái)源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4178發(fā)布日期:2019-10-09 08:49【

  蘋(píng)果下半年新款iPhone設(shè)計(jì)外界關(guān)注。分析師預(yù)期,6.1英寸新款LCD版iPhone的上天線,可能維持MPI與LCP混合設(shè)計(jì);新iPhone的NFC軟板天線,也會(huì)升級(jí)到4層板。

  天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤報(bào)告預(yù)估,今年下半年6.1英寸新款LCD版iPhone的上天線(UAT),可能仍維持軟板異質(zhì)PI(Modified PI)與液晶聚合物L(fēng)CP(Liquidcrystal polymer)混合的設(shè)計(jì)。

  報(bào)告指出,原因在于新6.1英寸LCD版iPhone是下半年新機(jī)型中的低階機(jī)種,MPI成本較LCP低;此外若全采用LCP設(shè)計(jì),日本廠商村田制作所(Murata)將成獨(dú)家供貨商,供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)高;再者調(diào)整設(shè)計(jì)后,MPI仍能符合蘋(píng)果技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

  在FPC設(shè)計(jì)部分,報(bào)告預(yù)期,今年下半年新款iPhone的近距離無(wú)線通信(NFC)軟板天線,會(huì)從2層板升級(jí)到4層板,價(jià)格也明顯增加。

  展望明年新款iPhone設(shè)計(jì),報(bào)告預(yù)期明年下半年新款iPhone將支持5G通訊、且LCP用量將增加,因此預(yù)期蘋(píng)果需要更多LCP供貨商,降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

  此外明年下半年高階新款有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)版iPhone,將采用Y-OCTA面板觸控技術(shù)與COP(Chip OnPi)封裝技術(shù),可降低成本、減少面板厚度與縮小邊框,有利外觀設(shè)計(jì)。

  今年新款iPhone規(guī)格功能各界關(guān)注,柔性電路板小編了解到,分析師預(yù)估相機(jī)鏡頭升級(jí)是今年下半年新iPhone最大賣點(diǎn)之一。其中6.5英寸OLED版、5.8英寸OLED版和6.1英寸LCD版3款,后置相機(jī)分別升級(jí)到3顆鏡頭、3顆鏡頭與雙鏡頭。

  市場(chǎng)一般預(yù)期,今年新iPhone可能推出6.5英寸OLED屏幕、5.8英寸OLED屏幕、以及6.1英寸LCD屏幕等3款機(jī)種,屏幕上方的「瀏?!姑娣e與去年機(jī)種相同。今年新iPhone將支持雙向無(wú)線充電,可能均采用Lightning連接線,并無(wú)支持USB Type-C功能。

 

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銅   厚:1/2 OZ
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型   號(hào):RM02C00712A
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
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電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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型   號(hào):RS01C00227A
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