指紋模塊軟板廠眾所周知，目前從中央到地方，各級(jí)政府都在積極推進(jìn)芯片的國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略，各路資金和人馬也紛紛涌進(jìn)芯片行業(yè)。一時(shí)間，芯片從設(shè)計(jì)到制造都成為最炙手可熱的熱點(diǎn)行業(yè)。各種專業(yè)媒體和新聞媒體都充斥各種樂觀的情緒，讓國(guó)人無(wú)不感覺到芯片國(guó)產(chǎn)化的成功指日可待。
  軟板小編長(zhǎng)期帶領(lǐng)電子系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)團(tuán)隊(duì)，從事過(guò)不同行業(yè)和產(chǎn)品的開發(fā)工作，也實(shí)際大量使用過(guò)美歐日臺(tái)灣產(chǎn)的芯片。幾年前應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)的芯片基本還局限在一些簡(jiǎn)單的門電路或驅(qū)動(dòng)芯片等，近兩年來(lái)逐漸接觸到許多國(guó)產(chǎn)芯片，包括MCU、音視頻編解碼芯片、電源芯片、語(yǔ)音識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、圖像識(shí)別以及很多傳感器芯片等。整體感覺下來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)目前還存在一些比較突出的技術(shù)問題，嚴(yán)重影響或制約著電子工程師團(tuán)隊(duì)使用國(guó)產(chǎn)芯片的積極性和信心，進(jìn)而阻礙了國(guó)產(chǎn)芯片的行業(yè)推廣和應(yīng)用。
  首先很多國(guó)產(chǎn)芯片公司屬于創(chuàng)業(yè)階段，技術(shù)積累不足，產(chǎn)品線比較單一，很多公司只是一顆或數(shù)顆功能比較單一的芯片，應(yīng)用工程師可選擇的余地太小；也會(huì)增加后續(xù)的采購(gòu)和系統(tǒng)維護(hù)成本；
  其次有不少公司的PPT做的很漂亮，性能指標(biāo)數(shù)據(jù)也很華麗，但是推出的樣品或產(chǎn)品的計(jì)劃經(jīng)常延期，或是實(shí)際的產(chǎn)品的性能指標(biāo)和宣稱的指標(biāo)出入很大，久而久之影響工程師的使用信心，進(jìn)而影響到團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人的決策和選擇；
還有一些公司的配套資料嚴(yán)重缺乏，僅有的一些資料要么語(yǔ)焉不詳，要么存在謬誤或瑕疵；或是提供的Demo板評(píng)估功能的驅(qū)動(dòng)或例程不完善，如僅能提供部分特定的操作系統(tǒng)的支持，SDK、HDK資料不完善，開發(fā)環(huán)境搭建不容易，和主流的軟件開發(fā)平臺(tái)兼容性不好等諸多讓嵌入式系統(tǒng)開發(fā)團(tuán)隊(duì)頭疼的問題。
  另外芯片的選擇，特別是對(duì)單片機(jī)或核心功能芯片的選擇是非常嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?，除成本外，通常要考慮芯片的穩(wěn)定性、可靠性、擴(kuò)展性、壽命周期，行業(yè)應(yīng)用實(shí)例，知名客戶應(yīng)用情況等。特別是對(duì)于大批量生產(chǎn)應(yīng)用來(lái)說(shuō)，這些要求會(huì)更加嚴(yán)格。而這些恰恰是很多創(chuàng)業(yè)階段國(guó)產(chǎn)芯片最難說(shuō)服技術(shù)團(tuán)隊(duì)選擇自家芯片的根本原因。哪怕是你的銷售再牛，或是你的價(jià)格已經(jīng)讓客戶的采購(gòu)或運(yùn)營(yíng)部門怦然心動(dòng)，要知道新的芯片的導(dǎo)入在正規(guī)的大公司可是由技術(shù)部門做出技術(shù)評(píng)估后最終決定的。
  芯片的應(yīng)用過(guò)程中還會(huì)牽涉到很多BUG以及FIX BUG等，特別是一些比較復(fù)雜的芯片，需要大量的軟硬件配置驅(qū)動(dòng)等，單純靠芯片公司自身的技術(shù)力量不可能完全覆蓋住客戶需求，這時(shí)候一個(gè)龐大的客戶群體和工程師應(yīng)用生態(tài)圈就至關(guān)重要了。如TI和ST等國(guó)際大廠，工程師遇到的幾乎每一個(gè)問題都能在專業(yè)的論壇或技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)得到解答，再加上完整的勘誤表等，工程師從開始著手設(shè)計(jì)到定型的全過(guò)程都能夠有信心高效及時(shí)處理各種技術(shù)問題。這個(gè)應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師的生態(tài)圈的建設(shè)需要極大的時(shí)間和資金投入，對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片公司來(lái)說(shuō)也是任重道遠(yuǎn)。
  最后對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)，特別是在前期的版本，往往存在發(fā)熱較大，穩(wěn)定性差，一致性不好等常見問題，而這些問題會(huì)讓很多應(yīng)用工程師望而卻步。而很多國(guó)產(chǎn)芯片公司的FAE往往經(jīng)驗(yàn)不足，特別是行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不足，不能夠在一開始就能夠真正理解客戶的技術(shù)需求和關(guān)切點(diǎn)，更不會(huì)通過(guò)優(yōu)化系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)，給用戶提出系統(tǒng)解決方案等來(lái)彌補(bǔ)自家芯片的不足。單純的強(qiáng)調(diào)自家芯片的低價(jià)格和隨叫隨到的所謂優(yōu)質(zhì)服務(wù)對(duì)技術(shù)工程師來(lái)說(shuō)沒有什么吸引力，對(duì)于最終說(shuō)服技術(shù)團(tuán)隊(duì)選擇一個(gè)不太穩(wěn)定成熟、還沒有行業(yè)知名大客戶應(yīng)用的芯片來(lái)說(shuō)幫助不大。
  因此，對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片公司來(lái)說(shuō)，如果想在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下脫穎而出，除了市場(chǎng)和商務(wù)活動(dòng)外，對(duì)技術(shù)方面希望能夠做到以下幾點(diǎn)：
 

• 產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性、發(fā)熱和功耗控制等需要穩(wěn)步快速迭代，實(shí)際的芯片和DEMO板是PPT根本無(wú)法比擬的；
• 重視技術(shù)資料的編寫、校審工作；重視開發(fā)環(huán)境和主流平臺(tái)的兼容性，降低開發(fā)的難度，尤其是項(xiàng)目啟動(dòng)階段的上手難度；降低資料獲取的難度。
• 及早建立健全應(yīng)用工程師的生態(tài)圈，增加工程師獲取技術(shù)支持的途徑和通道；
• 重視FAE的系統(tǒng)應(yīng)用工程經(jīng)驗(yàn)和能力，增強(qiáng)和客戶應(yīng)用工程師溝通的能力，必要時(shí)能夠通過(guò)方案設(shè)計(jì)彌補(bǔ)單一芯片的功能或部分性能不足，這對(duì)于很多通用型芯片特別是MCU等軟硬件依存度高的芯片廠商尤為重要。

  以上僅僅是從電路板廠小編看了系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊(duì)的一些想法，不當(dāng)之處歡迎大家批評(píng)指正。期待有越來(lái)越多的優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)芯片公司成長(zhǎng)起來(lái)，我們有越來(lái)越多的高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)芯片可以選擇應(yīng)用。

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