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軟板能否替代PCB?

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2825發(fā)布日期:2020-09-05 11:49【

  從全PCB行業(yè)產(chǎn)值來(lái)看,中國(guó)占據(jù)了超過(guò)50%的產(chǎn)值;再看到軟板領(lǐng)域,在2018年中國(guó)的產(chǎn)值也占據(jù)到了56%。
  然而深究FPC國(guó)產(chǎn)化而言,我們看到按照廠商歸屬地來(lái)劃分,日本占據(jù)FPC行業(yè)的38%,中國(guó)臺(tái)灣則為28%,韓國(guó)是17%。
  中國(guó)內(nèi)資FPC的占比目前不足全球市場(chǎng)的20%,而中國(guó)則又是全球FPC需求大國(guó)。在如今需求量的巨大和自給率的低下的場(chǎng)景下,中國(guó)FPC國(guó)產(chǎn)替代化空間將會(huì)是巨大無(wú)比。

  手機(jī)出貨量或?qū)⒁?jiàn)底,5G + 創(chuàng)新帶動(dòng)換機(jī)潮間接利好FPC用量。復(fù)盤智能手機(jī)出貨量情況,全球手機(jī)出貨量在2017年呈現(xiàn)疲軟姿態(tài),且該趨勢(shì)至2018年之時(shí)愈演愈烈。
  然而隨著5G和手機(jī)上創(chuàng)新,預(yù)計(jì)在之后智能手機(jī)出貨量情況將會(huì)不斷復(fù)蘇,配合5G,將引領(lǐng)新的一輪換機(jī)潮,從而帶動(dòng)手機(jī)用FPC行業(yè)。
  單機(jī)FPC用量逐步提高,增長(zhǎng)之勢(shì)繼續(xù)延續(xù)。iPhone 4內(nèi)用了10條FPC,而至iPhone XS時(shí)已經(jīng)提高至24條,我們可以看到FPC在手機(jī)內(nèi)的用量的不斷提高。
  同時(shí)由于手機(jī)創(chuàng)新不斷,從攝像頭、到屏下指紋、再到目前的虛擬側(cè)鍵,我們都可以看到手機(jī)內(nèi)部可用空間不斷下降。隨著內(nèi)部空間的下降FPC作為可以在一定程度上替代PCB,以及可以節(jié)省空間的解決方案,我們同樣看到未來(lái)FPC在單機(jī)內(nèi)的用量的不斷提高。
  單機(jī)FPC用量提升的同時(shí),單機(jī)價(jià)值量水漲船高同向提升。同樣受益于智能手機(jī)的不斷創(chuàng)新,用于新一代技術(shù)的FPC的價(jià)值量也在不斷能提高。
  例如目前用于中小尺寸的LCM用FPC單價(jià)在1800-2000元,但是隨著OLED屏幕滲透率的不斷提高,OLED顯示模組的FPC技術(shù)要求也將提高,對(duì)應(yīng)也將提高FPC的價(jià)值量。
  而對(duì)于目前Vivo以及華為所推出搭載的虛擬側(cè)邊按鍵的手機(jī),用于壓力感應(yīng)的FPC價(jià)值量也遠(yuǎn)超其他非模組化用FPC的均價(jià)。

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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