柔性線路板的火爆讓這種材料成為“新貴”
PI是耐高溫可達400攝氏度以上的有機高分子材料之一，長期使用溫度在200~300攝氏度之間，無明顯熔點，具備高絕緣性能，在隔膜材料中性能極佳。
它具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性等特殊屬性，因此可以取代傳統(tǒng)的ITO玻璃，大量應用在可折疊手機里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI在柔性OLED里主要應用于基板材料和輔材，CPI(透明PI)主要應用蓋板材料和觸控材料。
PI產業(yè)鏈包括上游PI樹脂和基膜的制成，以及精密涂布和后道加工程序，其中樹脂和基膜的制成是壁壘最高的環(huán)節(jié)，目前被日本宇部、韓國科隆等國際大企業(yè)壟斷，國內目前進口依賴較為嚴重。
目前國內大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，隨著柔性線路板的爆發(fā)和其他消費電子產品的大量應用功能，PI有望成為新材料中的“新貴”。
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柔性線路板
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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