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聚酰亞胺軟板的結(jié)構(gòu)

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人氣:2181發(fā)布日期:2021-02-23 09:24【

  所謂軟板也稱軟性印制線路板(FPC)就是在基材聚酰亞胺薄膜上涂上膠粘劑,再配置銅箔,形成銅線路的產(chǎn)品。概要說(shuō)明一下代表性FPC制造工藝,首先在聚酰亞胺薄膜上涂布上環(huán)氧樹脂等膠粘劑,干燥后,將它和銅箔在一對(duì)熱輥上復(fù)合暫時(shí)粘住,將膠粘劑完全固化就得到了覆銅板(以下簡(jiǎn)稱FCCL)。

  在這個(gè)復(fù)銅板上用光刻樹脂描出所希望的線路,在酸性條件下,溶解除去銅(刻蝕板)再除去光刻樹脂的話,就成了銅線路基材了。通常在它上面用壓機(jī)復(fù)貼上稱為覆蓋膜的帶膠粘劑的聚酰亞胺薄膜,這樣就完成了夾心結(jié)構(gòu)的FPC。作為基材薄膜除聚酰亞胺薄膜外還可用聚酯(PET)薄膜等。

  從前FPC僅停留用作電氣接續(xù)部材料,而最近IC(集成電路)實(shí)裝技術(shù)高度化和高密度化相結(jié)合,正在加速其高功能化,隨著它的發(fā)展,在該領(lǐng)域耐熱性優(yōu)良、具體地說(shuō)具有耐焊錫浴的耐熱性聚酰亞胺薄膜的使用量激烈地增加起來(lái)。

  使用聚酰亞胺薄膜作FPC的可分類如下:

1)在聚酰亞胺薄膜上涂環(huán)氧樹脂等通用膠粘劑,再與銅箔復(fù)合成三層結(jié)構(gòu)基材

2)用熱塑性聚酰亞胺作膠粘劑的擬似二層結(jié)構(gòu)基材

3)通過(guò)蒸鍍、濺射等在聚酰亞胺薄膜上形成細(xì)層的無(wú)膠粘劑型二層結(jié)構(gòu)基材

4)在銅箔上涂布聚酰亞胺或它的前驅(qū)體聚酰胺酸溶液,再進(jìn)行固化的無(wú)膠粘劑型二層結(jié)構(gòu)基材。

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型號(hào):RS04C00101A
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材料:雙面無(wú)膠電解
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型   號(hào):RM01C00187A
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
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表面處理: 沉金2微英寸
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