聚酰亞胺軟板的結(jié)構(gòu)
所謂軟板也稱軟性印制線路板(FPC)就是在基材聚酰亞胺薄膜上涂上膠粘劑，再配置銅箔，形成銅線路的產(chǎn)品。概要說(shuō)明一下代表性FPC制造工藝，首先在聚酰亞胺薄膜上涂布上環(huán)氧樹脂等膠粘劑，干燥后，將它和銅箔在一對(duì)熱輥上復(fù)合暫時(shí)粘住，將膠粘劑完全固化就得到了覆銅板（以下簡(jiǎn)稱FCCL）。
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在這個(gè)復(fù)銅板上用光刻樹脂描出所希望的線路，在酸性條件下，溶解除去銅（刻蝕板）再除去光刻樹脂的話，就成了銅線路基材了。通常在它上面用壓機(jī)復(fù)貼上稱為覆蓋膜的帶膠粘劑的聚酰亞胺薄膜，這樣就完成了夾心結(jié)構(gòu)的FPC。作為基材薄膜除聚酰亞胺薄膜外還可用聚酯(PET)薄膜等。
從前FPC僅停留用作電氣接續(xù)部材料，而最近IC（集成電路）實(shí)裝技術(shù)高度化和高密度化相結(jié)合，正在加速其高功能化，隨著它的發(fā)展，在該領(lǐng)域耐熱性優(yōu)良、具體地說(shuō)具有耐焊錫浴的耐熱性聚酰亞胺薄膜的使用量激烈地增加起來(lái)。
使用聚酰亞胺薄膜作FPC的可分類如下：
1）在聚酰亞胺薄膜上涂環(huán)氧樹脂等通用膠粘劑，再與銅箔復(fù)合成三層結(jié)構(gòu)基材
2）用熱塑性聚酰亞胺作膠粘劑的擬似二層結(jié)構(gòu)基材
3）通過(guò)蒸鍍、濺射等在聚酰亞胺薄膜上形成細(xì)層的無(wú)膠粘劑型二層結(jié)構(gòu)基材
4）在銅箔上涂布聚酰亞胺或它的前驅(qū)體聚酰胺酸溶液，再進(jìn)行固化的無(wú)膠粘劑型二層結(jié)構(gòu)基材。
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特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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