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指紋模塊軟板廠帶您看看索尼手機(jī)獨(dú)有“八爪魚式”軟板排布

文章來源:作者: 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2823發(fā)布日期:2021-05-17 02:47【

  雖然索尼 Xperia 系列智能手機(jī)的銷量平平,但出自索尼之手的設(shè)計(jì)仍舊非常值得人們?nèi)テ肺?。?Xperia XZ1 Premium 之后,索尼正式放棄“ OmniBalance ”的設(shè)計(jì)風(fēng)格,取而代之的是 XZ2 的曲線設(shè)計(jì)。到底外觀上的改變會(huì)否連帶到內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生改變?這次就和指紋模塊軟板小編一起來看看~

拆解亮點(diǎn):

前拆式設(shè)計(jì)。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)整齊。

“八爪魚式”軟板排布。

索尼 Xperia XZ2 配置一覽:

處理器:高通驍龍845八核處理器,運(yùn)行Android8.1操作系統(tǒng)。

屏幕:配備5.7英寸2160x1080分辨率的TFT屏幕。

存儲(chǔ):6GB運(yùn)行內(nèi)存,64GB閃存。

攝像頭:前置500 萬(wàn)像素?cái)z像頭,后置1900 萬(wàn)像素?cái)z像頭。

電池:內(nèi)置3060mAh鋰離子電池。

初步拆解:

第一步依舊是“例行公事”將 SIM 卡槽取出。

 

有別于前代 Xperia XZ1 的 SIM卡槽,索尼 Xperia XZ2 SIM 卡槽的防水膠圈和外蓋是通過螺絲固定在卡托上。

機(jī)身采用時(shí)下旗艦機(jī)型常用的熱熔膠去固定,有別于此前我們拆解過的手機(jī),索尼 Xperia XZ2 采用前拆式設(shè)計(jì),所以拆解時(shí)要從正面屏幕開始拆起。

用熱風(fēng)槍 90 度對(duì)屏幕底部集中加熱 3 分鐘,配合吸盤和刮刀取下屏幕。同時(shí),由于這是一臺(tái)防水手機(jī),所以分離手機(jī)時(shí)會(huì)比較費(fèi)功夫。

取下屏幕后可以看到,屏幕接口與主板連接的位置有一塊塑料蓋板進(jìn)行固定,其余部分有非常大面積的蓋板覆蓋著。

擰下螺絲將蓋板取下,內(nèi)部結(jié)構(gòu)盡在眼前。盡管要從屏幕開始拆起,但 Xperia XZ2 采用的依然是安卓手機(jī)非常常見的三段式結(jié)構(gòu), BTB 連接板被設(shè)計(jì)到電池下方,使得整體觀感變得整齊劃一。

電池有一個(gè)專門的“承托架”墊起,取下電池和“承托架”即可看到電池下方有一大片 BTB 連接軟板。這種設(shè)計(jì)是索尼手機(jī)特有的“八爪魚式”軟板。指紋模塊軟板小編覺得這個(gè)造型真的很絕~

主板拆卸比較簡(jiǎn)便,但由于聽筒是通過兩塊蓋板固定在上方,同時(shí)這個(gè)位置還涂有一層膠水,所以在拆卸聽筒時(shí)需要花大量的心思。

手機(jī)兩側(cè)集成了大量限位器,同軸線通過多處卡口固定,而振動(dòng)器則通過螺絲固定在內(nèi)支撐上。值得一提的是,Xperia XZ2 采用了 LRA 線性馬達(dá)來提升震感反饋。

側(cè)鍵軟板通過 ZIF 接口與主副板相連,并通過連接軟板進(jìn)行固定。

Type-C 接口集成在主副板連接的軟板上,有限位器將其固定在內(nèi)支撐。

NFC 模塊和無線充電線圈用膠固定在后蓋上,右下角位置有一個(gè)揚(yáng)聲器固定插口。

揚(yáng)聲器固定插口特寫。

指紋識(shí)別模塊通過蓋板固定到后蓋上。

側(cè)鍵位于中框上,理論上側(cè)鍵屬于不可拆卸,但為了讓大家看清,我們采取了破拆的方式將其取出。

通過破拆取出的側(cè)鍵特寫(已損壞)。

主要元器件解析:

正面:

紅色:Qualcomm-SDM845-八核處理器

橙色:SK Hynix-H9HKNNEBMAV-6GB內(nèi)存

藍(lán)色:Samsung- KLUC64J1ED -B0C1-64GB閃存

青色:Qualcomm- PMI8998-電源管理芯片

黃色:STMicroelectronics - LSM6DSL-陀螺儀+加速度傳感器

綠色:氣壓傳感器

背面:

紅色:Qualcomm-WCD9340-音頻芯片

黃色:Qualcomm-SDR845-射頻收發(fā)器

綠色:Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

青色:Qualcomm-PM845-電源管理芯片

藍(lán)色:Qualcomm -QPM2632 -射頻芯片

橙色:Skyworks - SKY77365-11 -射頻芯片

從主板元器件的排布中,我們又看到了 PoP 疊層封裝工藝的出現(xiàn)。與常見的 PoP 疊層封裝工藝相同,這次 Xperia XZ2 所采用的同樣是處理器和內(nèi)存兩個(gè)元器件進(jìn)行疊層,那是因?yàn)檫@兩個(gè)元器件的堆疊是最為常見可提高邏輯運(yùn)算能力的組合。

兩塊副板:

除了常見手機(jī)底部的副板外, Xperia XZ2 還有一塊小副板在主板附近。這塊小副板上集成了 IR 、激光感應(yīng)器和閃光燈,通過一塊小小的連接軟板與主板相連。

攝像頭:

索尼手機(jī)用的攝像頭當(dāng)然會(huì)是自家出品,只是在這個(gè)后置雙攝甚至多攝像頭的年代,索尼依然堅(jiān)持采用后置單攝像頭方案,可謂是業(yè)界少見。

后置攝像頭模組采用了 Xperia XZS 就開始沿用至今的 IMX400 。這款攝像頭模組為 1/2.3 英寸 Exmor RS 傳感器、 1900 萬(wàn)像素、F2.0 光圈,并支持 1080 分辨率 960fps 拍攝。

而前置攝像頭則為 500 萬(wàn)像素,手頭上的數(shù)據(jù)僅顯示它同為索尼出品,至于具體型號(hào)并無明確消息介紹。

整機(jī)零件大合照:

然而,出于成本或者其他因素考慮,作為老牌播放器生產(chǎn)大廠的索尼并沒有在 Xperia XZ2 中加入自家的音頻解碼方案,反而采用了高通方案, 指紋模塊軟板小編認(rèn)為,這在某程度上這也算是索尼手機(jī)的一個(gè)“缺陷”。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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