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軟板廠:日本在半導體領(lǐng)域的份額有所增加

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:1929發(fā)布日期:2021-06-22 08:57【

  據(jù)軟板廠了解,在作為半導體基板的硅晶圓領(lǐng)域,信越化學工業(yè)和SUMCO兩家日本企業(yè)占有全球5成以上的份額。

  來到集成電路生產(chǎn)不可或缺的光刻膠領(lǐng)域,日本企業(yè)所占的份額也達到9成。JSR及信越化學等企業(yè)占有優(yōu)勢。昭和電工等正在生產(chǎn)半導體表面研磨用的CMP研磨液,日本企業(yè)所占的份額也超過4成。

(注)份額是英國Omdia的調(diào)查數(shù)據(jù)。2019年,光掩膜包括自產(chǎn)品。

  據(jù)軟板廠了解,東京電子在涂布顯影設(shè)備上的份額就占到近9成。在清除晶圓垃圾及污物的清洗設(shè)備上,日本企業(yè)的份額超過6成。后制程設(shè)備的劃片機方面,迪思科(DISCO)擁有7成份額。

據(jù)軟板廠了解,東京電子在EUV(極紫外)相關(guān)工序使用的涂布顯影設(shè)備領(lǐng)域,是世界唯一的量產(chǎn)企業(yè)。每年設(shè)備的總供貨量達到4000臺。日本SCREEN控股在清洗設(shè)備領(lǐng)域占有45.8%的全球份額。

(注)2020年根據(jù)GlobalNet的數(shù)據(jù)繪制

(注)Patent Result公司調(diào)查,美國專利廳公布的專利,截止2月底

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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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