電池FPC之小米MIX4工廠面板諜照曝光
據(jù)電池FPC小編了解，今晚20點(diǎn)（8月2日），小米首期直面會(huì)將以視頻直播的形式開播，猜測雷軍會(huì)借此機(jī)會(huì)公布小米MIX4等新品發(fā)布會(huì)的時(shí)間。
傳言甚久后，電池FPC小編了解到，有網(wǎng)友上傳了號稱是從供應(yīng)商朋友處拿到的小米MIX 4屏幕面板諜照。
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圖片中呈現(xiàn)的信息包括三個(gè)屏下傳感器分別是屏下相機(jī)、屏下光感和屏下指紋，其中屏下攝像頭意外地安放在了屏幕正中央，右上角是屏下光感。
對此評論中也是議論紛紛，一些猜測認(rèn)為這背后可能是小米工程師的黑科技理念，還有的則提出質(zhì)疑，況且從圖片來看，屏幕顯得比較小，單手可輕松握持，讓人心生疑竇。
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電池FPC小編認(rèn)為，小米MIX4最終的秘密，恐怕還得雷軍親自揭曉。
就爆料看，小米MIX4將搭載驍龍888 Plus芯片，首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存，1.5億像素主攝，支持最高120W快充的5000mAh電池等。
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電池FPC
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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