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做柔性電路板到底還能不能賺錢了?

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1798發(fā)布日期:2021-12-15 09:20【

  柔性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。
  能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體 化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。
  蘋果從 iPhone 4 開始大量使用 柔性電路板 替代硬板,從而引領(lǐng)眾多廠商的追隨、
  柔性電路板 已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、AR/VR等移動智能終端,是目前為止?jié)M足電子產(chǎn)品小型化和便捷移動需求的唯一解決方案。
  截至2020年,柔性電路板產(chǎn)值規(guī)模達(dá)125億美元,同比增長2.3%。
  柔性電路板 也是PCB行業(yè)過去十年中增速較快的細(xì)分品種之一,其2010-2020年的復(fù)合增速為4.3%,僅次于HDI板的4.6%,遠(yuǎn)  高于PCB行業(yè)2.2%的整體增速。柔性電路板 板塊占PCB整體的比重也從15.6%提升至19.1%。


  據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),中國大陸是全球最主要的PCB產(chǎn)能區(qū),相關(guān)產(chǎn)值在2018年超過300億美元,占全球份額比重也達(dá)到了52.4%。


  智能手機(jī)領(lǐng)域柔性電路板未來增量:5G背景下蘋果料號增加帶來ASP提升和柔性電路板在安卓端滲透率提升。
射頻 LCP/MPI 天線創(chuàng)新帶來 柔性電路板 市場新增量;智能終端光學(xué)創(chuàng)新拉動 柔性電路板 需求提升;柔性屏與 COF 封裝拉動 柔性電路板 整體需求;柔性電路板在安卓機(jī)上的滲透率有望提高;

  除了智能手機(jī)和消費(fèi)電子帶來柔性電路板的需求外,汽車總量增加和新能源汽車滲透率提升,也進(jìn)一步推動柔性電路板的需求。
從汽車PCB分類來看,單層到多層板依然占據(jù)主流,合計(jì)占比73.5%;HDI占比9.6%;柔性電路板占比14.6%;封裝基板占比2.4%。

  柔性電路板相交傳統(tǒng)線束優(yōu)勢顯著,降本是關(guān)鍵。今年是新能源汽車景氣度年,而隨著動力電池降成本,柔性電路板替代傳統(tǒng)線束將會成趨勢。
  傳統(tǒng)線束主要有銅線和外部的包圍塑料組成,幾股線包成絕緣體形成一根線束,連接電池時每一根線束要連接一個電極。
而當(dāng)電流信號很多時,需要多根線束配合,因此勢必會擠占電池包空間。
  而柔性電路板在安全性、工藝靈活性、自動化生產(chǎn)等方面優(yōu)勢顯著。此外還擁有高度集成、自動化組裝、裝配準(zhǔn)確性、超薄厚度、超柔軟度、輕量化等諸多優(yōu)勢。

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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