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指紋模塊軟板貼片加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:1524發(fā)布日期:2022-05-31 02:47【

  指紋模塊軟板貼片在加工生產(chǎn)的過程中,可能會由于一些操作上的失誤,導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么,指紋模塊軟板貼片加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?

1、翹立

產(chǎn)生的原因:銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;預(yù)熱升溫速率太快;機器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均;錫膏印刷偏移;機器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等。

2、短路

產(chǎn)生的原因:鋼網(wǎng)與軟板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚導(dǎo)致短路;元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;回焊爐升溫過快導(dǎo)致短路;元件貼裝偏移導(dǎo)致短路;鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大)導(dǎo)致短路等。

3、偏移

產(chǎn)生的原因:板子上的定位基準(zhǔn)點不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正;板子在印刷機內(nèi)的固定夾持松動,定位頂針不到位等。

4、缺件

產(chǎn)生的原因:真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良;貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>

5、空焊

產(chǎn)生的原因:錫膏活性較弱;鋼網(wǎng)開孔不佳;銅鉑間距過大或大銅貼小元件;刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳,變形)回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。

以上就是指紋模塊軟板貼片加工會出現(xiàn)的不良現(xiàn)象的介紹,深聯(lián)電路希望能幫助到大家。

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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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材   料:雙面無膠電解材料
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
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材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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