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深聯(lián)電路板

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指紋模塊軟板之iPhone 15或?qū)⒏拿?并改用USB-C接口

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1363發(fā)布日期:2022-09-14 09:39【

  據(jù)深聯(lián)電路指紋模塊軟板小編了解,隨著iPhone14系列的發(fā)布,有關(guān)于下一代iPhone15系列的傳言已悄然出現(xiàn),可能對于蘋果來說,明年的iPhone 15系列才會(huì)開始真正進(jìn)行大改。

  分析師郭明錤發(fā)文表示,下一代iPhone很多細(xì)節(jié)將發(fā)生變化,并且,iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max之間的差異將遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于此前高端和非高端機(jī)型之間的差異。

  據(jù)指紋模塊軟板小編了解,對此,Mark Gurman也轉(zhuǎn)發(fā)了這條推文暗示蘋果Ultra機(jī)型即將到來,iPhone 15 Pro Max或?qū)⒏拿麨閁ltra。


  據(jù)指紋模塊軟板小編了解,另外一個(gè)較大的改變在于iPhone 15系列將成為蘋果公司首款帶USB-C接口的產(chǎn)品。因?yàn)闅W盟已經(jīng)規(guī)定,2024年所有手機(jī)都必須使用USB-C接口。
  其他一些變化可能包括, iPhone可能采用A17芯片,在高端設(shè)備上推出潛望鏡攝像頭,另外,iPhone 15系列將會(huì)全面采用感嘆號屏幕,提供最新的動(dòng)態(tài)島(Dynamic Island)等級解決方案,而更高端級別的iPhone 15 Ultra/iPhone 15 Pro Max將有一個(gè)更新的功能,高端和非高端機(jī)型的差距將會(huì)拉的更大。 

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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