手機無線充軟板之三星或于 2024 年為折疊屏手機采用透明 PI 基板
據(jù)手機無線充軟板小編了解,目前,三星旗下除了S系列傳統(tǒng)旗艦外,新增的折疊屏系列產(chǎn)品也逐漸成為了備受關注的高端產(chǎn)品。
在此前的產(chǎn)品更新中,三星為Galaxy Z Fold系列產(chǎn)品采用了屏下攝像方案。使得這款折疊屏設備能夠獲得更完整的內(nèi)部大屏體驗。但與此同時,屏下攝像的拍攝效果較之常規(guī)拍攝還是要弱一些的。因此,三星也在繼續(xù)為旗下的折疊屏產(chǎn)品更換更好一些的屏下攝像方案?,F(xiàn)在,最新的一份消息中也提到了相關的升級信息。即三星顯示計劃在2024年之前為其可折疊OLED面板使用透明聚酰亞胺(PI)基板。
據(jù)手機無線充軟板小編了解,現(xiàn)在的Galaxy Z Fold機型中雖然采用了屏下攝像方案,但其中配備的淡黃色聚酰亞胺材料限制了傳感器能吸收的光量。而作為屏下攝像設備,其首先要面對的挑戰(zhàn)之一就是如何吸收盡可能多的光。消息人士表示,使用完全透明聚酰亞胺(PI)基板取代目前使用的淡黃色聚酰亞胺,將增加光線穿透面板的能力,提高面板下相機的照片質(zhì)量。
據(jù)手機無線充軟板小編了解,三星顯示有意將鏡頭孔的像素數(shù)降低到187像素/英寸。與此同時,三星Galaxy Z Fold 3面板的其他區(qū)域為374像素/英寸。這主要是由于在同樣的表面積上像素更少,光可以通過的區(qū)域就更多。但這一設計也有缺點,就是即使在屏下攝像頭不使用時,鏡頭所在的面板區(qū)域和其他區(qū)域也存在著明顯的差別。而使用透明聚酰亞胺(PI)基板,則將允許三星在屏幕上的鏡頭孔區(qū)域放置更多像素,以匹配這款面板的其他區(qū)域,降低該區(qū)域存在感。
不過,就目前的消息來看,三星最終是否會在旗下產(chǎn)品中使用這一技術暫時還不能確定。如果其最終真的會進行實際應用的話,那么其應該會先亮相于三星的折疊屏旗艦,隨后可能會陸續(xù)現(xiàn)身三星旗下的其他產(chǎn)品。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
數(shù)碼相機軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點:外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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