柔性電路板之手機芯片巨頭高通開始裁員
據(jù)柔性電路板小編了解，高通公司上個月再次下調(diào)了智能手機出貨量預(yù)期，并對未來幾個季度做出了悲觀的評估。高通公司首席財務(wù)官（CFO）Akash Palkhiwala表示，高通正減少成熟業(yè)務(wù)領(lǐng)域的支出，對某些職能部門進行選擇性裁員并進行應(yīng)急計劃準備。
據(jù)Palkhiwala透露，在裁員的同時，高通還放慢了招聘的步伐。據(jù)柔性電路板小編了解，高通公司將其手機芯片的銷售預(yù)測從之前的中個位數(shù)跌幅下調(diào)至較低的兩位數(shù)百分比跌幅，加入其他面向消費者的業(yè)務(wù)。
對于2023 年的展望，Palkhiwala認為全球存在很多不確定性：“有宏觀經(jīng)濟環(huán)境，美國、中國和歐洲的情況。在半導(dǎo)體行業(yè)，我們的一些客戶有大量庫存。這些因素加起來會在短期內(nèi)帶來不確定性。我們專注于控制我們可以控制的事情。”
據(jù)柔性電路板小編了解，高通正在做的第一件事就是減少在更成熟的業(yè)務(wù)領(lǐng)域的支出，并將這些資源和資金重新分配給汽車和物聯(lián)網(wǎng)，因為這是該公司業(yè)務(wù)增長的主要驅(qū)動力。
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柔性電路板
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復(fù)雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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