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軟板廠對指紋模塊FPC烘烤的建議

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：836發(fā)布日期：2023-02-10 10:25【大中小】

軟板廠對指紋模塊FPC烘烤的建議，大家一起來看看吧~

1、建議只要使用105±5℃的溫度來烘烤指紋模塊FPC就好了，因為水的沸點(diǎn)是100℃，只要超過其沸點(diǎn)，水就會變成水蒸氣。因為指紋模塊FPC內(nèi)含的水分子不會太多，所以并不需要太高的溫度來增加其氣化的速度。
溫度太高或氣化速度太快反而容易使得水蒸氣快速膨脹，對品質(zhì)其實(shí)不利，尤其對多層板及有埋孔的指紋模塊FPC，105℃剛剛好高于水的沸點(diǎn)，溫度又不會太高，可以除濕又可以降低氧化的風(fēng)險。況且現(xiàn)在的烤箱溫度控制的能力已經(jīng)比以前提升不少。
2、指紋模塊FPC是否需要烘烤，應(yīng)該要看其包裝是否受潮，也就是要觀察其真空包裝內(nèi)的 HIC (Humidity Indicator Card，濕度指示卡) 是否已經(jīng)顯示受潮，如果包裝良好，HIC沒有指示受潮其實(shí)是可以直接上線不用烘烤的。

3、指紋模塊FPC烘烤時建議采用「直立式」且有間隔來烘烤，因為這樣才能起到熱空氣對流最大效果，而且水氣也比較容易從指紋模塊FPC內(nèi)被烤出來。但是對于大尺寸的指紋模塊FPC可能得考慮直立式是否會造成板彎變形問題。