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推進(jìn)6G布局,這些柔性線路板原材料大受關(guān)注!

文章來(lái)源:作者:張勝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:821發(fā)布日期:2023-03-31 08:45【

柔性線路板廠:近日,工信部表示將準(zhǔn)確把握5G商用推進(jìn)與6G研究布局之間的承接關(guān)系,深入開展6G潛在關(guān)鍵技術(shù)研究,優(yōu)化芯片、新材料等支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展布局。
據(jù)了解,6G將可能使用太赫茲(THz)頻段,其傳輸能力可能比5G提升100倍,網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。但是太赫茲通信技術(shù)尚未成熟,這對(duì)于集成電子、新材料等技術(shù)是個(gè)不小的挑戰(zhàn)。與5G相比,6G用新材料的性能要求更為苛刻。
6G通信用材料品種異常豐富,從天線材料、導(dǎo)熱散熱材料、高頻覆銅板基材、電磁屏蔽材料等都有著巨大的市場(chǎng)空間。6G的布局必將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,推動(dòng)供給側(cè)改革,新材料企業(yè)面臨著機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
天線材料

柔性線路板廠:目前5G最高使用毫米波頻段,未來(lái)可能隨著芯片或者物理技術(shù)的成熟, 6G是否會(huì)進(jìn)入太赫茲頻段,還要看5G毫米波大規(guī)模商業(yè)后的應(yīng)用程度和帶來(lái)的技術(shù)價(jià)值,但當(dāng)前對(duì)太赫茲的研究是不可或缺的。
太赫茲頻段是指100GHz-10THz,是一個(gè)頻率比5G高出許多的頻段。從通信1G(0.9GHz)到現(xiàn)在的4G(1.8GHZ以上),我們使用的無(wú)線電磁波的頻率在不斷升高。
6G通信同樣需要使用天線,但由于其使用的是太赫茲頻段,比5G使用頻段的頻率更高,所以與改性聚酰亞胺相比,LCP可能更適合做天線材料。這是因?yàn)樵诟哳l階段,MPI的傳輸將受到限制,該波段LCP優(yōu)勢(shì)明顯,更高頻率的信號(hào)傳輸要求以及生產(chǎn)成本降低將促使LCP材料加快替代進(jìn)程。
高頻覆銅板基材

柔性線路板廠:目前常見的高頻高速覆銅板用特種樹脂材料主要有碳?xì)錁渲?、PTFE、PPE(也稱PPO)、LCP等。
PTFEPTFE俗稱塑料王,具有低損耗、小介電常數(shù)和較好的絕緣性,PTFE薄膜是制造電容器、無(wú)線電絕緣襯墊、絕緣電纜、馬達(dá)及變壓器的理想材料,也是航空航天、軍工、5G通訊等工業(yè)電子部件不可缺少的材料,PTFE優(yōu)異的介電性也使其成為6G高頻覆銅板基材的重要備選材料之一。


PPE(PPO)聚苯醚(PPE)具有比重低、吸水率低、優(yōu)異的耐熱性和耐化學(xué)性、良好的電絕緣性、優(yōu)異的介電性等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)還具備對(duì)銅箔的粘結(jié)性,非常適合應(yīng)用于高頻高速覆銅板。
LCP作為一種液晶高分子化合物,LCP具有高強(qiáng)度、高耐熱性、極小的線膨脹系數(shù)極小、阻燃性和介電性質(zhì)優(yōu)良等特點(diǎn)。

手機(jī)FPC廠
LCP的分子主鏈上存在大量的剛性苯環(huán),這決定了LCP獨(dú)特的加工性質(zhì),LCP加熱到一定溫度時(shí),只要稍微給一點(diǎn)剪切力就會(huì)擁有水一樣的流動(dòng)性,這一特性使LCP更容易成型薄壁或薄膜產(chǎn)品。
電子電氣是LCP的主要市場(chǎng),除了柔性覆銅板以外,LCP還可應(yīng)用于手機(jī)天線、人造衛(wèi)星電子部件等。
電磁屏蔽材料

太赫茲波段的電磁波比穿透力差,衰減大,覆蓋能力會(huì)大幅度減弱,因此6G對(duì)信號(hào)的抗干擾能力要求很高,需要大量的電磁屏蔽器件。目前,廣泛應(yīng)用的電磁屏蔽材料主要有導(dǎo)電布、導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電涂料、吸波材料、導(dǎo)電屏蔽膠帶等。

導(dǎo)熱散熱材料

對(duì)電子設(shè)備而言,其可靠性越高,無(wú)故障工作的時(shí)間就越長(zhǎng),從而越能提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力以及提升用戶的體驗(yàn)。導(dǎo)熱材料主要用于解決電子設(shè)備的熱管理問題。運(yùn)行中產(chǎn)生的熱量將直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。
試驗(yàn)已經(jīng)證明,電子元器件溫度每升高2°C,可靠性下降10%;溫度每升高50°C時(shí)的壽命只有溫度每升高25°C時(shí)的六分之一。隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小,其功率密度卻快速增加,散熱問題已經(jīng)成為電子設(shè)備亟需解決的問題。
石墨烯是已知的導(dǎo)熱系數(shù)最高的物質(zhì),理論導(dǎo)熱率達(dá)到5300W/(m*K),遠(yuǎn)高于石墨,它是由單層碳原子經(jīng)電子軌道雜化后形成的蜂巢狀二維晶體,厚度僅為0.335nm,又稱為單層石墨,是碳納米管、富勒烯的同素異形體。
石墨烯的快速導(dǎo)熱特性與快速散熱特性,使其成為傳統(tǒng)石墨散熱膜的理想替代材料,成為6G行業(yè)中廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱散熱材料。
除此之外,石墨烯還可以用于核心的半導(dǎo)體領(lǐng)域以及6G相關(guān)的輔助器件,包括超級(jí)電容器、散熱元件和天線等。
由于6G設(shè)備需要的能量將比現(xiàn)在的4G和5G手機(jī)更少,可以使用超級(jí)電容器來(lái)取代鋰電池。超級(jí)電容器雖然容量不如鋰電池,但擁有比鋰離子電池更高的能量密度、更長(zhǎng)的使用壽命和更快的充放電速度,因此在對(duì)容量需求較低時(shí)是更好的儲(chǔ)能選擇。石墨烯卓越的導(dǎo)電性、比表面積以及與新電解質(zhì)材料的兼容性使其成為超級(jí)電容器的首選材料之一。同時(shí),石墨烯基贗電容也得到了廣泛的研究,根據(jù)預(yù)測(cè)其甚至具有比超級(jí)電容器更加廣闊的發(fā)展前景。

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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