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汽車FPC廠2023年陷入衰退期?!

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1094發(fā)布日期:2023-04-21 11:21【

  作為電子產(chǎn)品之母,PCB產(chǎn)業(yè)同樣因終端市況不佳而出現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)逐年成長(zhǎng),其中IC載板作為集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材,今后五年的成長(zhǎng)率將領(lǐng)銜上升。

  根據(jù)汽車FPC廠預(yù)估,2023年全球PCB產(chǎn)值為783.67億美元,較2022年817.41億美元下滑4.13%,但2024年起將恢復(fù)逐年成長(zhǎng),2023年~2027年年均復(fù)合成長(zhǎng)率為3.8%。至于產(chǎn)品線類別,2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)包括RPCB多層板、軟板+模塊、HDI、IC載板,這四大產(chǎn)品線產(chǎn)值將全線衰退。其中:RPCB多層板產(chǎn)值排第一,達(dá)373.4億美元,較2022年衰退3.57%;IC載板產(chǎn)值達(dá)160.73億美元,較2022年衰退達(dá)7.71%,衰退幅度最大;軟板+模塊產(chǎn)值達(dá)134.27億美元,較上年衰退3%;HDI產(chǎn)值達(dá)115.28億美元,較上年衰退2%。

  盡管2023年陷入衰退,但市場(chǎng)普遍預(yù)期2023下半年或2024年起,市場(chǎng)將會(huì)回穩(wěn)、需求會(huì)漸漸復(fù)蘇,Prismark預(yù)估的數(shù)據(jù)也顯示2024年起全線將恢復(fù)正增長(zhǎng),2023年至2027年四大產(chǎn)品線年均復(fù)合成長(zhǎng)率分別為3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。

  不難發(fā)現(xiàn),IC載板作為集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材,具有潛在成長(zhǎng)空間。

  IC載板是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的,用于建立IC與PCB之間的信號(hào)連接,此外還能起到保護(hù)電路,固定線路并導(dǎo)散余熱的作用。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn):在高階封裝領(lǐng)域,IC載板已取代傳統(tǒng)引線框架,成為芯片封裝中不可或缺的一部分,不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用;同時(shí)為芯片與 PCB母板之間提供電子連接,起著“承上啟下”的作用。

  據(jù)分析,IC載板產(chǎn)業(yè)因過(guò)去幾年的高速成長(zhǎng),但今年需求不佳,導(dǎo)致今年衰退幅度較顯著。而隨著2024年市場(chǎng)需求有望回暖,IC載板或迎來(lái)新機(jī)遇。

  IC 載板的市場(chǎng)格局最早由日本廠商領(lǐng)先,而后產(chǎn)能跟隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分轉(zhuǎn)移向中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)。近年來(lái),受到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣廠商的沖擊,日企退出中低端市場(chǎng),轉(zhuǎn)為FC BGA、FC CSP等高端封裝基板。目前前三大IC載板企業(yè)為中國(guó)臺(tái)灣的欣興電子、Ibiden、 三星機(jī)電 ,分別占據(jù)15%、11%、10%的市場(chǎng)份額。

  整體來(lái)看,中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)產(chǎn)品系列較全面,而中國(guó)大陸企業(yè)仍集中于入門類和一般類,目前正在積極導(dǎo)入高端系列產(chǎn)品。

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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
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