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柔性電路板廠之功耗降低23%,三星12nm級DDR5DRAM成功量產(chǎn)

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人氣:802發(fā)布日期:2023-05-20 04:08【

  柔性電路板廠深深了解到,三星電子宣布其采用12納米級工藝技術的16GbDDR5DRAM已開始量產(chǎn),可以滿足了運算市場對大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求。

  與上一代產(chǎn)品相較,三星新的12納米等級DDR5 DRAM的速率達到了7.2Gbps,功耗降低了23%,同時將晶圓的生產(chǎn)效率提高了20%。 

  此外,出色的電源效率也使其成為那些希望減少服務器和數(shù)據(jù)中心的能耗及碳足跡的全球IT公司的理想解決方案,以支持包括數(shù)據(jù)中心、人工智能和下一代運算解決方案在內(nèi)越來越多的應用。

  三星12納米級工藝技術的開發(fā)基于一種新型高κ材料,有助于提高電池電容。高電容使數(shù)據(jù)信號出現(xiàn)明顯的電位差,從而更易于準確地區(qū)分。同時,三星在降低工作電壓和噪聲方面的成果,也讓此解決方案更加適用于客戶公司的需求。

  FPC廠深深了解到,2022年12月,三星成功開發(fā)出基于12nm級制程工藝的16Gb DDR5 DRAM,并與今年5月與AMD完成了兼容性測試。三星表示,這款產(chǎn)品是業(yè)界最先進的高性能且低能耗的DDR5 DRAM。

  資料顯示,DDR5 DRAM是聯(lián)合電子設備工程委員會(JEDEC)于2020年推出的最新DRAM規(guī)范,其性能比DDR4 DRAM高了一倍。

  當前,盡管DDR4占據(jù)DRAM領域大部分市場份額,但DDR5作為存儲領域的新產(chǎn)品,正逐漸成為各大廠商競逐的焦點。業(yè)界認為,近兩年將會是DDR5高速發(fā)展期,尤其是從今年開始,DDR5滲透率將大幅提升。

  軟板廠深深了解到,TrendForce集邦咨詢分析師吳雅婷表示,隨著時間的推移,預計自2023年起,服務器端將逐步導入DDR5,在server新平臺的帶動下,將會拉高DDR5比重。而隨著DDR5的快速普及,未來將有望取代DDR4。集邦咨詢認為,DDR5與DDR4成為主流應用的交會點應該在2024年底前或2025年初。

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電磁膜:2面
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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