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FPC廠之國(guó)內(nèi)FPC產(chǎn)業(yè)鏈還有成長(zhǎng)空間嗎?

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人氣:861發(fā)布日期:2023-06-28 10:22【

  FPC性能卓越,需求驅(qū)動(dòng)下有超越行業(yè)水平的增長(zhǎng)。FPC具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)勢(shì),符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。2009-2019年FPC產(chǎn)值復(fù)合增速為6%,高于4.1%的PCB行業(yè)增速。19年FPC全球產(chǎn)值122億美元,占比PCB產(chǎn)值20%。

 

 

  柔性線路板廠了解到,需求端:下游應(yīng)用景氣度向上,多領(lǐng)域打開(kāi)FPC市場(chǎng)空間。從行業(yè)來(lái)看,智能手機(jī)是FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域,占比29%,從品牌來(lái)看,測(cè)算出蘋果為目前最大的軟板需求方,F(xiàn)PC單價(jià)相比國(guó)產(chǎn)手機(jī)更高,對(duì)應(yīng)廠商盈利能力更強(qiáng)。從應(yīng)用端來(lái)看,未來(lái)我們判斷未來(lái)5G+手機(jī)創(chuàng)新、VR/AR、IoT、汽車電子對(duì)應(yīng)行業(yè)景氣度向上,有望打開(kāi)FPC市場(chǎng)空間+提高用量、價(jià)值量。

 

  供給端:全球FPC市占率較為集中,國(guó)內(nèi)廠商主要通過(guò)收購(gòu)切入FPC,呈現(xiàn)兩超強(qiáng)+眾小格局,此外,國(guó)內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn),承接海外FPC廠商退出市場(chǎng)。全球FPC市場(chǎng)集中度較高,2018年CR3=58%,國(guó)內(nèi)FPC廠商主要有:上市企業(yè)鵬鼎控股、弘信電子、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)等,港股上市公司安捷利,非上市公司精誠(chéng)達(dá)、深聯(lián)電路等,呈現(xiàn)兩超+眾小局面;從產(chǎn)值變化來(lái)看,15-18年中國(guó)廠商由于自身積極擴(kuò)產(chǎn)+客戶端市占率提高+外部PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素影響,產(chǎn)值呈現(xiàn)較高幅度的成長(zhǎng),日本、韓國(guó)廠商由于聚焦利潤(rùn)率較高的應(yīng)用領(lǐng)域+擴(kuò)產(chǎn)意愿較弱+產(chǎn)能退出等原因,產(chǎn)值均值降低,未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商有序擴(kuò)產(chǎn),持續(xù)承接海外FPC廠商退出市場(chǎng)。

 

  軟板原材料國(guó)產(chǎn)化空間大,PTFE有望成為軟板基材趨勢(shì)。FPC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應(yīng)商:銅箔基材CCL、覆蓋膜CVL、補(bǔ)強(qiáng)片、膠、電磁屏蔽膜,還有SMT工序提供商以及鐳射鉆孔機(jī)、電鍍機(jī)和曝光機(jī)等設(shè)備供應(yīng)商(SMT打件的能力對(duì)廠商盈利能力影響較大),中游FPC生產(chǎn)商,下游為電子產(chǎn)品模組零部件制造商和終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)商。目前FPC原材料FCCL、銅箔、電磁屏蔽膜主要由日韓系廠商壟斷,國(guó)產(chǎn)化空間較大。

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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