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柔性電路板廠之上半年我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)共發(fā)證4861件！

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人氣：735發(fā)布日期：2023-07-19 09:58【大 中 小】

柔性電路板廠了解到，7月18日，國(guó)新辦就2023年上半年知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作有關(guān)情況舉行發(fā)布會(huì)。

 

 

 

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局副局長(zhǎng)胡文輝表示，在專利方面，上半年共授權(quán)發(fā)明專利43.3萬(wàn)件，實(shí)用新型專利110.4萬(wàn)件，外觀設(shè)計(jì)專利34.4萬(wàn)件。受理PCT國(guó)際專利申請(qǐng)3.5萬(wàn)件。專利復(fù)審結(jié)案3.3萬(wàn)件，無(wú)效宣告結(jié)案4433件。截至今年6月底，我國(guó)發(fā)明專利有效量達(dá)456.8萬(wàn)件，同比增長(zhǎng)16.9%。

 

在集成電路布圖設(shè)計(jì)方面，上半年我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)共發(fā)證4861件。截至今年6月底，我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)累計(jì)發(fā)證6.6萬(wàn)件。

 

指紋模塊FPC廠了解到，今年上半年，我國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)呈現(xiàn)五大特點(diǎn)，包括國(guó)內(nèi)專利商標(biāo)擁有量穩(wěn)步提升、擁有專利的創(chuàng)新型企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)較快、數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠麅?chǔ)備進(jìn)一步加強(qiáng)、我國(guó)申請(qǐng)人向外知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)更加活躍、我國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)出口規(guī)模保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。

 

一是國(guó)內(nèi)專利商標(biāo)擁有量穩(wěn)步提升，截至今年6月底，我國(guó)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利有效量為368.3萬(wàn)件，同比增長(zhǎng)20.4%，其中，維持超過(guò)10年的有效發(fā)明專利達(dá)到55.9萬(wàn)件，占比15.2%，較去年同期提高1.6個(gè)百分點(diǎn)。國(guó)內(nèi)注冊(cè)商標(biāo)有效量為4217.7萬(wàn)件，同比增長(zhǎng)9.4%，呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

 

二是擁有專利的創(chuàng)新型企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)較快，截至今年6月底，我國(guó)國(guó)內(nèi)擁有有效發(fā)明專利的企業(yè)達(dá)38.5萬(wàn)家,較去年同期增加6.0萬(wàn)家，共擁有有效發(fā)明專利260.5萬(wàn)件，占國(guó)內(nèi)總量的七成以上，較去年同期提高1.8個(gè)百分點(diǎn)。其中，高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)擁有180.4萬(wàn)件，同比增長(zhǎng)23.3%，高于國(guó)內(nèi)平均增速2.9個(gè)百分點(diǎn)。

 

三是數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠麅?chǔ)備進(jìn)一步加強(qiáng)。按照世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織劃分的35個(gè)技術(shù)領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)，截至今年6月底，我國(guó)國(guó)內(nèi)有效發(fā)明專利增速排前三位的技術(shù)領(lǐng)域?yàn)?，?jì)算機(jī)技術(shù)管理方法、計(jì)算機(jī)技術(shù)和基礎(chǔ)通信程序，分別同比增長(zhǎng)56.6%、38.2%和26.0%。

 

四是我國(guó)申請(qǐng)人向外知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)更加活躍。今年上半年，我局受理國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人提交的PCT國(guó)際專利申請(qǐng)3.3萬(wàn)件，同比增長(zhǎng)7.1%，馬德里商標(biāo)國(guó)際注冊(cè)申請(qǐng)3024件，同比增長(zhǎng)12.0%。

 

五是我國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)出口規(guī)模保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。軟板廠了解到，今年1-5月，我國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用費(fèi)進(jìn)口額為1208億元，出口額為369.8億元。

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表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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銅厚:1/3 OZ
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銅   厚：1/2 OZ
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材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào)：RS02C00244A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
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型   號(hào)：RM02C00247A
層   數(shù)：2
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材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào)：RM02C00892A
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銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
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