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FPC貼片加工中影響元器件移位的原因

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人氣:702發(fā)布日期:2023-08-09 10:59【

將表面組裝好的元器件精密準(zhǔn)確地安裝到軟板的固定位置是SMT貼片加工的主要目的。但在加工的過(guò)程中,也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,從而影響貼片的質(zhì)量,其中比較常見的就有元器件位移的問(wèn)題。

 

FPC廠給大家介紹一些,元器件發(fā)生位移的因素有什么吧。

 

 

軟板廠向大家講不同封裝移位原因區(qū)別,與常見的原因:

 

(1)再流焊接爐風(fēng)速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。

(2)傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作(較重的元器件)

(3)焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱。

(4)大尺寸焊盤托舉(SOT143)。

(5)引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

(6)元器件兩端尺寸大小不同。

(7)軟板SMT元器件受力不均,如封裝體反潤(rùn)濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

(8)旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件,如鉭電容等。

(9)一般活性較強(qiáng)的焊膏不容易發(fā)生移位。

(10)凡是能夠引起立牌的因素,都會(huì)引起移位。

 

針對(duì)具體原因處理:

 

由于再流焊接時(shí),元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準(zhǔn)確定位,應(yīng)該做好以下工作:

(1)焊膏印刷必須準(zhǔn)確且鋼網(wǎng)開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

(2)合理地設(shè)計(jì)焊盤與安裝位置,以便可以使元器件自動(dòng)校準(zhǔn)。

(3)設(shè)計(jì)時(shí),結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當(dāng)放大。

 

以上就是手機(jī)無(wú)線充軟板廠整理的FPC貼片加工中影響元器件移位的原因!

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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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銅厚:1/3 OZ
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型   號(hào):RM01C00187A
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
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板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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