指紋模塊FPC廠之年入百萬的硬件工程師都是哪些人?
指紋模塊FPC廠了解到,打工人最關心的就是薪資,瀏覽招聘平臺信息,不少公司招硬件工程師開出的薪資也不低。先來看看高薪標桿企業(yè)的招聘:
華為的硬件招聘要求(南京):
【工作職責】
1、承擔DC、lsw、FW、AR、WiFi6、IOT等設備單板硬件開發(fā)項目,包括方案設計、原理設計、單板調試,輸出設計文檔、調試測試報告等;
2、負責硬件端到端交付,解決硬件開發(fā)過程中問題,支撐產品轉量產,解決生產問題。
3、解決研發(fā)和生產的單板硬件技術問題,輸出案例。
【任職要求】
業(yè)務技能要求:
1、熟練掌握數字電路電路設計,硬件可靠性設計、熟悉硬件端到端交付,了解生產流程。
2、3年以上硬件開發(fā)經驗、數據中心、交換機、路由器等硬件產品開發(fā)經驗優(yōu)先。
3、熟練使用Verilog語言,System Verilong語言進行邏輯代碼開發(fā);邏輯電路設計
4、掌握相應EDA開發(fā)工具和儀器
5、具有良好的溝通能力,刻苦、敬業(yè)、有上進心,有良好的團隊合作精神。對技術有激情,喜歡鉆研,能快速接受和掌握新技術,有較強的獨立、主動的學習能力。
專業(yè)知識要求:
1、信息系統/計算機/通訊/自動化等相關專業(yè),本科及以上學歷,英語通過四級及以上;
2、通信業(yè)務背景,掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/時鐘/電源等常用硬件知識。
3、掌握信號完整性相關知識
大疆的高級汽車電子硬件工程師,35-50K·15薪(深圳):
PS:和網傳的15w月薪職位要求一模一樣
工作職責
1. 負責產品的硬件需求分析,架構設計,詳細設計。完成硬件相關器件選型、原理圖,協助設計PCB layout;
2. 參與板級、整機測試、產品的可靠性測試、轉產以及生產的支持工作;協助單板EMC測試及協助產品認證相關工作;
3. 參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作,解決產品硬件相關供應鏈問題。
任職要求
1. 電子類相關專業(yè),本科及以上學歷,8年以上硬件開發(fā)設計經驗,熟悉車載汽車電子硬件開發(fā)流程,有4年以上車載汽車電子行業(yè)經驗;
2. 對常見的硬件知識,包括電源、時鐘、常見高速接口( USB、MIPI、LVDS、HDMI等 )、復雜小系統(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH) 非常熟悉;
3. 對SI\PI有深入了解;
4. 熟悉EMC設計、可靠性設計、DFM設計,能在方案階段融入這部分需求;
5. 較強的團隊溝通能力、責任心、上進心、良好的學習能力,能夠在較大壓力下很好的完成工作,具有較為開放式的思維;
6. 有10人以上硬件團隊的管理經驗。
FPC廠了解到,新能源公司硬件工程師,60-85K·13薪 (杭州):
機器人產品硬件工程師,50-70K·16薪(深圳):
通常來說,優(yōu)秀的電子硬件工程師,除了設計技能更強大之外,解決問題和溝通能力,以及自我驅動和學習能力都會更好。而這些高薪招聘要求中,除了綜合分析能力,甚至還要有解決產品硬件相關供應鏈問題的能力。
那么,軟板廠問大家,對應這些高薪硬件崗位的要求,大家覺得薪資怎么樣呢?
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醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數:4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產品都經過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數碼相機軟板
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手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產品都經過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00247A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產品都經過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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