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柔性線路板廠精簡介紹PCB與FPC

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人氣:657發(fā)布日期:2023-09-07 02:29【

柔性線路板廠了解到,隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,電路板的類型也非常多,包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板,不能彎折,絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板;軟板就是柔性板,可以一定程度的彎折,一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中;剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板,應(yīng)用的場景也非常多。


什么是FPC?

 

FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

 

 

一般FPC單層和兩層板居多,多層FPC應(yīng)用在高速和高頻電路板上的應(yīng)用也越來越多,有其在光模塊和醫(yī)療電子上的應(yīng)用非常廣泛。

 

目前FPC主要應(yīng)用場景有:手機(jī)、電子手表、光模塊、醫(yī)療電子、航天產(chǎn)品、筆記本電腦等等,這些應(yīng)用場景主要看重的是FPC的輕與薄??梢杂行Ч?jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接屏幕、攝像頭、電池、與按鍵板等等。

 

手機(jī)天線FPC

 

未來發(fā)展

 

基于中國FPC的廣闊市場,日本、美國、臺(tái)灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。將來,柔性線路板與剛性線路板一樣,F(xiàn)PC會(huì)有更大的發(fā)展。

 

那么,FPC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:

 

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更?。?/p>

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來了,市場必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

 

什么是PCB?

 

PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子產(chǎn)品的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。

 

PCB的發(fā)展

 

印制板從單層板發(fā)展到雙面板、高多層板和撓性板,并且依然保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

 

國內(nèi)外各類板廠對未來PCB板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,小間距,高可靠,多層化,高速傳輸特性,輕薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。PCB板的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。

汽車PCB

 

建議大家在考察工廠的時(shí)候,不僅僅只看價(jià)格,還得考察這些制程能力。

 

總結(jié)

 

近年來,以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場高速增長,設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足一些特殊產(chǎn)品的要求,所以各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB,而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù),正在成為電子設(shè)備的主要連接器件之一。

 

軟板廠了解到,隨著新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為FPC 產(chǎn)品帶來新的增長空間。最新報(bào)告顯示,未來,柔性電子技術(shù)將帶動(dòng)萬億規(guī)模市場。但是主要大廠還在日韓臺(tái)地區(qū),但是他們基本都有在中國設(shè)廠。

 

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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