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軟板廠講?FPC柔性線路板結(jié)構(gòu)、材料及設(shè)計(jì)制作工藝的特殊要求

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人氣:549發(fā)布日期:2023-11-11 11:48【

軟板廠講柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

 


 

柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC。柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面柔性線路板工藝流程、多層柔性線路板工藝流程。FPC軟板可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

 

隨著越來越多的手機(jī)采用立體封裝和連接結(jié)構(gòu),柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,柔性電路板可分為兩種:有膠柔性板和無膠柔性板。

 

其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對(duì)焊盤平面度要求很高)等。

 

由于其價(jià)格太高,目前在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。

 

1、FPC柔性板的結(jié)構(gòu)

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

 

單層板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。

 

也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會(huì)低一些,但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合,最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。

 

雙層板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層板。

 

多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

 

雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。

 

2、材料的性能及選擇方法

(1)、基材:

材料為聚酰亞胺(POLYMIDE),是一種耐高溫,高強(qiáng)度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料,杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產(chǎn)的聚酰亞胺,價(jià)錢比杜邦便宜。

 

它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘,抗拉強(qiáng)度為15,000-30,000PSI。

 

25μm厚的基材價(jià)格最便宜,應(yīng)用也最普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn),應(yīng)選用50μm的基材。反之,如果需要電路板柔軟一點(diǎn),則選用13μm的基材。

 

(2)、基材的透明膠:

主要的分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低,如果希望電路板比較柔軟,則選擇聚乙烯?;碾S著研究的進(jìn)展而多樣化,如LCP被認(rèn)為是未來潛力較大的應(yīng)用基材。

 

基材和其上的透明膠越厚,電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域,則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力,這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然,對(duì)于這樣的區(qū)域,應(yīng)該盡可能選用單層板。 

 

(3)、銅箔:

分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高,耐彎折,但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多,但強(qiáng)度差,易折斷,一般用在很少彎折的場(chǎng)合。

 

銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄,可達(dá)到的最小寬度和間距越小。

 

選用壓延銅時(shí),要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

 

(4)、保護(hù)膜及其透明膠:

同樣,25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬,但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板,最好選用13μm的保護(hù)膜。

 

透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后,保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠,若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時(shí),此擠出膠會(huì)減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí),應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

 

(5)、焊盤鍍層:

對(duì)于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板,應(yīng)采用電鍍鎳+化學(xué)鍍金層、鎳層應(yīng)盡可能?。?.5-2μm,化學(xué)金層0.05-0.1μm。

 

3、焊盤及引線的形狀設(shè)計(jì)

(1).SMT焊盤:

——普通焊盤:

防止微裂紋的發(fā)生。

——加強(qiáng)型焊盤:

如果要求焊盤強(qiáng)度很高或做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)。

——LED焊盤:

由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力,故其焊盤要做特殊設(shè)計(jì)。

——QFP、SOP或BGA的焊盤:

由于角上的焊盤應(yīng)力較大,要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)。

 

(2).引線:

——為了避免應(yīng)力集中,引線要避免直角拐角,而應(yīng)采用圓弧形拐角。

——接近電路板外形拐角處的引線,為避免應(yīng)力集中,應(yīng)做如下設(shè)計(jì):

 

4、對(duì)外接口的設(shè)計(jì)

(1)、焊接孔或插頭處的電路板設(shè)計(jì):

由于焊接孔或插頭處在插接操作時(shí)應(yīng)力較大,要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)以避免裂紋。

用加強(qiáng)板來增加電路板焊接孔插頭處的硬度,厚度一般為0.2-0.3mm,材料為聚酰亞胺、PET或金屬。對(duì)于焊盤鍍層,插頭最好選電鍍鎳+硬金,焊孔選電鍍鎳+化學(xué)金。

 

(2)、熱壓焊接處的設(shè)計(jì):

一般用于兩個(gè)柔性板或柔性板與硬電路板的連接。

若在熱壓焊區(qū)域附近需要彎折電路板,要在此區(qū)域上貼聚酰亞胺膠帶或點(diǎn)膠進(jìn)行保護(hù)以避免焊盤根部折斷。

 

(3)、ACF熱壓處的設(shè)計(jì):

沖壓孔和小電路板邊角的設(shè)計(jì)

 

5、針對(duì)SMT的設(shè)計(jì):

(1)、元器件的方向:元件的長(zhǎng)度方向要避開柔性板的彎曲方向。

(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面貼加強(qiáng)板或在IC下灌膠。加強(qiáng)板的材料為FR4,厚度大于0.2毫米,面積大于元件外邊緣0.5毫米。

(3)、柔性板靠近邊緣的部位要做兩個(gè)定位孔。還需要做兩個(gè)貼片用識(shí)別焊盤,其直徑為1毫米,距離其他焊盤至少3.5毫米,表面鍍金或鍍錫,平面度要好。

(4)、如果大的柔性板是由許多小板組成,每個(gè)小板上要做一個(gè)環(huán)形(內(nèi)徑3.2毫米)的壞電路板識(shí)別焊盤。若此小電路板已損壞,可用黑色記號(hào)筆把此識(shí)別焊盤涂黑,以避開以后的操作。

(5)、元件離電路板邊緣的最小距離為2.5毫米,元件之間的最小間距為0.5毫米。

(6)、元件下不要有過孔,因?yàn)橹竸?huì)流過過孔造成污染。

 

6、針對(duì)電性能的設(shè)計(jì)

(1)、最大電流和線寬,線高的關(guān)系

(2)、阻抗和噪音的控制:

——選用絕緣性強(qiáng)的透明膠,如:聚乙烯。避免選用環(huán)氧樹脂。

——在高阻抗或高頻電路中,要增加導(dǎo)線和接地板間的距離。

——還可采用以上幾種設(shè)計(jì)方式:

 

7、柔性線路板廠講SMT工藝的特殊設(shè)計(jì)

(1)、在印錫膏和貼片工藝中的定位方式:

由于柔性板厚度很薄并有柔性,若用電路板邊緣定位,定位精度很差。應(yīng)采用定位孔定位。在印錫膏時(shí)為了躲開漏板,要采用帶彈簧銷的支撐平板。

(2)、印錫膏、貼片、過加熱爐直到目檢完,全程使用支撐板固定。以避免操作中造成焊點(diǎn)損壞。

 

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