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指紋模塊軟板廠講六種常見的FPC軟板表面處理工藝!

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人氣:578發(fā)布日期:2023-12-28 11:23【

指紋模塊軟板廠了解到,直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝。



 

柔性電路板廠講目前常見的表面處理工藝有以下6種:

 

1、熱風整平


這是最常見的也是最便宜的處理工藝,指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平),使其形成一層既能抗銅氧化又能提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。


優(yōu)點:較長的存儲時間;PCB完成后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無鉛焊接;工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測。


缺點:不適合線綁定;因表面平整度問題,在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。噴錫時銅會溶解,并且板子經(jīng)受一次高溫。特別厚或薄的板,噴錫有局限,生產(chǎn)操作不方便。

 

2、有機可焊性保護劑(OSP)


一般流程為:脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機涂覆-->清洗,過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。


優(yōu)點:制程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。易返工,生產(chǎn)操作方便,適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如:OSP+ENIG)。成本低,環(huán)境友好。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團,是國內(nèi)領先的電子產(chǎn)業(yè)服務平臺,在線提供元器件,傳感器 采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應鏈整套解決方案,一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶全面需求。


缺點:回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚,膜會被破壞,基本上2次沒有問題)。不適合壓接技術(shù),線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。


3、沉銀


優(yōu)點:制程簡單,適合無鉛焊接,SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細的線路。


缺點:存儲條件要求高,容易污染。焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測也是問題。


 

4、全板鍍鎳金


優(yōu)點:較長的存儲時間>12個月。適合接觸開關設計和金線綁定。適合電測試。


弱點:較高的成本,金比較厚。電鍍金手指時需要額外的設計線導電。因金厚度不一直,應用在焊接時,可能因金太厚導致焊點脆化,影響強度。電鍍表面均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不適合鋁線綁定。


5、沉金


一般流程為:脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金;其過程中有6個化學槽,涉及到近百種化學品,過程比較復雜。


優(yōu)點:不易氧化,可長時間存放,表面平整,適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。可以重復多次過回流焊也不太會降低其可焊性??梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材。


缺點:成本較高,焊接強度較差,因為使用無電鍍鎳制程,容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化,長期的可靠性是個問題。
 

6、沉錫


優(yōu)點:適合水平線生產(chǎn)。適合精細線路處理,適合無鉛焊接,特別適合壓接技術(shù)。非常好的平整度,適合SMT。


缺點:需要好的存儲條件,最好不要大于6個月,以控制錫須生長。不適合接觸開關設計。生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高,不然會導致阻焊膜脫落。多次焊接時,最好N2氣保護。電測也是問題。

 

以上就是FPC廠整理的六種常見的FPC軟板表面處理工藝!

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