當前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 指紋模塊軟板廠講六種常見的FPC軟板表面處理工藝！

指紋模塊軟板廠講六種常見的FPC軟板表面處理工藝！

文章來源：作者：查看手機網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：578發(fā)布日期：2023-12-28 11:23【大中小】

指紋模塊軟板廠了解到，直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝。

柔性電路板廠講目前常見的表面處理工藝有以下6種：

1、熱風整平

這是最常見的也是最便宜的處理工藝，指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平），使其形成一層既能抗銅氧化又能提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。

優(yōu)點：較長的存儲時間；PCB完成后，銅表面完全的潤濕了（焊接前完全覆蓋了錫）；適合無鉛焊接；工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測。

缺點：不適合線綁定；因表面平整度問題，在SMT上也有局限；不適合接觸開關設計。噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。

2、有機可焊性保護劑（OSP）

一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機涂覆-->清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。

優(yōu)點：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存（比如：OSP+ENIG）。成本低，環(huán)境友好。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團，是國內(nèi)領先的電子產(chǎn)業(yè)服務平臺，在線提供元器件，傳感器采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應鏈整套解決方案，一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶全面需求。

缺點：回流焊次數(shù)的限制（多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題）。不適合壓接技術(shù)，線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。

3、沉銀

優(yōu)點：制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細的線路。

缺點：存儲條件要求高，容易污染。焊接強度容易出現(xiàn)問題（微空洞問題）。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測也是問題。