中國(guó)臺(tái)灣FPC大廠相繼完成募資
趕在景氣復(fù)蘇前,軟板大廠募資相繼達(dá)陣,嘉聯(lián)益、同泰現(xiàn)增案獲股東力挺,分別募得7.2億元、3.3億元資金;軟板龍頭臻鼎-KY募資規(guī)模最巨,4億美元ECB農(nóng)歷年前完募取得資金,2023年以來(lái)軟板廠合計(jì)籌資逾130億元,由于軟板廠領(lǐng)先硬板廠步入庫(kù)存調(diào)整,市場(chǎng)看好軟板庫(kù)存去化腳步將優(yōu)于硬板廠。
據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)科國(guó)際所發(fā)布的「全球軟板預(yù)測(cè)」,2024年FPC產(chǎn)業(yè)可望重返成長(zhǎng),主要因手機(jī)、計(jì)算機(jī)步入復(fù)甦,以及車(chē)用軟板持續(xù)成長(zhǎng),該機(jī)構(gòu)預(yù)估年增幅達(dá)5.4%;其中占逾軟板比重50%的手機(jī),因進(jìn)入高頻高速的毫米波頻段,帶動(dòng)材料升級(jí),也引導(dǎo)軟板技術(shù)靠攏HDI,不只應(yīng)用于手機(jī),也延伸至AR/VR,及車(chē)用電子領(lǐng)域。
TPCA表示,2023年雖然面臨終端需求下滑、庫(kù)存去化,但多數(shù)廠商積極規(guī)劃資本支出用于高頻高速、多層和細(xì)線化、車(chē)用軟板(尤其是電池軟板)等三大發(fā)展趨勢(shì)上,進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)提升。
由于軟板主要應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)及汽車(chē),2023年分別占56.2%、19.8%、13.6%,消費(fèi)性電子仍占大宗之下,軟板廠步入庫(kù)存調(diào)整步伐領(lǐng)先硬板廠,歷經(jīng)數(shù)個(gè)季度的庫(kù)存去化,市場(chǎng)看好軟板庫(kù)存去化速度優(yōu)于硬板廠。(以上貨幣表現(xiàn)形式均為新臺(tái)幣)
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最新產(chǎn)品
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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