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一文搞懂FPC的主要原材料、類型和工藝流程

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人氣:320發(fā)布日期:2024-10-29 08:34【

FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印刷電路板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。

 

軟板主要原材料

其主要原材料有:1、基材,2、覆蓋膜, 3、補強, 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成:銅箔、膠、和PI,有單面基材和雙面基材兩種類別,只有一面銅箔的材料為單面基材,有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無膠基材

無膠基材即是為沒有膠層的基材,其是相對于普通有膠基材而言,少了中間的膠層,只有銅箔和PI兩部分組成,比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性,更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點,現(xiàn)在已被廣泛使用。 

銅箔:目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔,但目前國內(nèi)已在使用此種材料,在做超細路(線寬線距為0.05MM及以下)產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高,此種規(guī)格的材料在將來將會被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要有三部分組成:離型紙、膠、和PI,最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分,離型紙在生產(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護膠上有異物)。

 

3、補強

為FPC特定使用材料,在產(chǎn)品某特定部位使用,以增加支撐強度,彌補FPC較“軟”的特點。

目前常用補強材料有以下幾種:

1)FR4補強:主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠 組成,同PCB所用FR4材料相同;

2)鋼片補強:組成成分為鋼材,具有較強的硬度及 支撐強度;

3) PI補強:同覆蓋膜相同,有PI和膠離型紙三部分組成,只是其PI 層更厚,從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

 

4、其他輔材

1)純膠:此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成,主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補強板,起到粘合作用。

2)電磁保護膜:粘貼于板面起屏蔽作用。

3)純銅箔:只有銅箔組成,主要用于鏤空板生產(chǎn)。

柔性線路板的類型

FPC類型有以下6種區(qū)分:

A、單面板:只有一面有線路

B、雙面板:兩面都有線路

C、鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗)

D、分層板:兩面線路(分開)

E、多層板:兩層以上線路

F、軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品

 

FPC工藝流程

FPC質(zhì)量輕、厚度薄、可彎曲折疊,能適應(yīng)各種復(fù)雜的空間布局要求,廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦、數(shù)碼相機等電子設(shè)備中。FPC 在電子行業(yè)中持續(xù)發(fā)揮著重要作用。

 

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銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
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特   點:白油,貼鋼片
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