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贛州深聯(lián)引進(jìn)新設(shè)備,FPC、HDI業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭良好.

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人氣:7249發(fā)布日期:2014-11-26 07:53【

  根椐權(quán)威分析機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì),近幾年,在3G,4G及數(shù)字電器和智能穿戴產(chǎn)品的帶動(dòng)下,中國(guó)PCB行業(yè)將面臨新的成長(zhǎng),20010-2013年復(fù)合增長(zhǎng)率為20-30%,2010年以來(lái)中國(guó)大陸已取代日本成為了全球最大的PCB生產(chǎn)基地。 

PCB鉆孔機(jī)與PCB的其它生產(chǎn)設(shè)備相比,單臺(tái)效率低。按照目前國(guó)際領(lǐng)先水平,1個(gè)鉆孔頭每分鐘平均只能打300-400個(gè)孔,而一臺(tái)筆記本電腦的PCB主板需要打孔3萬(wàn)個(gè),高精密的HDI板每平米的激光鉆孔多達(dá)300-500萬(wàn);1個(gè)鉆孔頭需要運(yùn)行100分鐘左右才能完成作業(yè)。

深圳FPC生產(chǎn)廠家

  從需求來(lái)看,激光打孔設(shè)備與機(jī)械式鉆孔設(shè)備并不存在此消彼長(zhǎng)的替代關(guān)系,激光打孔機(jī)主要是打0.13MM以下的孔(機(jī)械式鉆孔機(jī)無(wú)法作業(yè))。隨著手機(jī)、IPAD、MID、MP4等高精密消費(fèi)電子的興起,目前激光打孔HDI板需求增長(zhǎng)率有望達(dá)到20-30%。 因此為了配合日益增長(zhǎng)的訂單需求,贛州深聯(lián)10月新增加15臺(tái)目前業(yè)界最先進(jìn);打孔精度高的日立鉆孔機(jī)和三菱激光鉆機(jī)以及德國(guó)博克壓機(jī)1臺(tái),投資占PCB生產(chǎn)企業(yè)總投資額的10%,占設(shè)備投資額的20%。隨著先進(jìn)設(shè)備的逐步購(gòu)入,贛州深聯(lián)的產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大,向著主營(yíng)HDI,FPC和軟硬結(jié)合板,實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)能達(dá)80000平米/月的現(xiàn)代化工廠目標(biāo)又踏出了夯實(shí)的一步!  

深圳FPC生產(chǎn)廠家

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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