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史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語中英文對照(五)

文章來源:網(wǎng)絡(luò)部作者:李萍 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6439發(fā)布日期:2015-02-12 09:16【

  不少新入行的柔性線路板設(shè)計(jì)工程師們還在為資料中的英文專業(yè)術(shù)語而頭痛著,不用擔(dān)心,看看柔性線路板廠為您總結(jié)的字母“P”至“R”的柔性線路板專業(yè)術(shù)語中英文對照:

柔性線路板廠

     Pink ring ——粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉,而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。
   Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上,用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。
   Plated ——在多層板的壓合過程中,一種可以活動(dòng)升降的平臺。
   Point ——是指鉆頭的尖部。
   Point Angle ——鉆尖角,是指鉆咀的鉆尖上,有兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角,稱為“鉆尖角”。
   Polarizing Slot ——偏槽,見“Keying Slot”。
   Porosity Test ——孔隙率測試,是對鍍金層所做的試驗(yàn)。
   Post Cure ——后烤,在線路板的工業(yè)中,液態(tài)的感光漆或防焊干膜,在完成顯像后還要做進(jìn)一步的硬化,以增強(qiáng)其物性的耐焊性。
   Prepreg ——樹脂片,也稱為半固化片。
   Press-Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳,為了以后抽換方便便常不施以填焊連接,而是在孔徑的嚴(yán)格控制下,是插入的接腳能做緊迫式的接觸。
   Press Plate ——鋼板,用于多層板的壓合。
   Quad Flat Pace(QFP) ——扁方形封裝體 。
   Rack ——掛架,是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時(shí),在溶液中用以臨時(shí)固定板子的夾具。
   Register Mark ——對準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。
   Reinforcement ——加強(qiáng)物,在線路板上專指基材中的玻璃布等。
   Resin Recession ——樹脂下陷,指多層板在其B-Stage的樹脂片中的樹脂,可能在壓合后尚未徹底硬化,其通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時(shí),發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂,會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。
   Resin Content ——樹脂含量。
   Resin Flow ——樹脂流量。
   Reverse Etched ——反回蝕,指多層板中,其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻,造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮,反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。
   Rinsing ——水洗。
   Robber ——輔助陰極,為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導(dǎo)體,在電鍍時(shí)因電流縫補(bǔ)之過渡增厚起見,可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”,來分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過多的金屬分布,也叫“Thief”。
   Runout ——偏轉(zhuǎn),高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點(diǎn),從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡,變成圓周狀的繞行軌跡。

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型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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