軟板廠在設計板子時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。
一直以來都分為支持和反對兩種意見。
現(xiàn)將兩種觀點簡述如下。
支持：
一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，很多軟板廠家都是這么處理的。
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反對：
一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較密, 采用回流焊則是首選方案.
而插裝文件則只能采用過波峰焊方式.關于波峰焊和回流焊在網上能找到不少介紹. 軟板廠設計的工程師們請先了解一下這些生產工藝才知道如何去設計.
Protel里面有Fanout規(guī)則，就是禁止把過孔打在焊盤上的。
傳統(tǒng)工藝禁止這么做，因為焊錫會流到過孔里面。
現(xiàn)在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上，但非常昂貴，咨詢一下軟板廠。
最好不要打過孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個小小的過孔的位置應該還是找的到的。
不過，對于貼片元件，回流焊的時候，焊錫會通過過孔流走。所以慎用.
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