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電路板廠清洗PCB板工藝詳解

文章來源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:14350發(fā)布日期:2015-12-18 10:20【

  電路板廠制作電路板的過程中,大部分工序都需要對(duì)PCB進(jìn)行清洗,今天電路板廠家簡(jiǎn)述各工序清洗PCB工藝,以供參考。

電路板廠

  1、開料:將大片板料切割成需要的小塊板料

  洗板:將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。  

  2、內(nèi)層干菲林:在板面銅箔上貼上一層感光材料,然后通過黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影后形成線路圖。 

  化學(xué)清洗:  
  (1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗話Cu表面,增強(qiáng)Cu表面與感光材料間的結(jié)合力。  

  (2)流程:除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強(qiáng)風(fēng)吹干——熱風(fēng)干。  

  (3)影響洗板因素:除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。 

  (4)易產(chǎn)生缺陷:開路——清洗效果不好,導(dǎo)致甩菲林;短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。  

  3、沉銅與板電 

  4、外層干菲林  

  5、圖形電鍍:進(jìn)行孔內(nèi)和線路電路,以完成鍍銅厚度的要求。  

  (1)除油:去除板面氧化層和表面污染物; 

  (2)酸浸:去除前處理及銅缸中的污染物; 

  6、電路板電金:

  (1)除油:去除線路圖表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。 

  7、濕綠油:

  (1)前處理:將表面氧化膜去除并對(duì)表面進(jìn)行粗化處理,以增強(qiáng)綠油與線路板面的結(jié)合力。 

  8、噴錫工藝: 

  (1)熱水洗:清潔線路板表面贓物和部分離子;

  (2)刷洗:進(jìn)一步清潔線路板面殘留的殘雜物。

  9、沉金工藝:

  (1)酸性除油:去除銅表面輕度油脂及氧化物,以使其表面活化和清潔,形成適合于鍍鎳金的表面狀態(tài)。

  10、外形加工 

  (1)洗板:去除表面污染物和粉塵。

  11、NETEK銅面處理 

  (1)除油:去除線路圖表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。  

需要對(duì)銅面進(jìn)行清理的步驟: 

  1、干膜壓膜 

  2、內(nèi)層氧化處理前 

  3、鉆孔后(除膠渣,將鉆孔過程中產(chǎn)生的膠質(zhì)體清除,使之粗化和潔凈)(機(jī)械磨板:使用超聲波清洗孔內(nèi)得到充分清洗,孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得到清除)

  4、化學(xué)銅前 

  5、鍍銅前

  6、綠漆前

  7、噴錫(或其它焊墊處理流程)前 

  8、金手指鍍鎳前  

  二次銅前處理:脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一制程外層線路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面不潔物去除。并與表面活化,使鍍銅附著力好。出貨前要進(jìn)行一次清洗,還要除去離子污染。

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銅   厚:1/3OZ
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電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
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