軟板片狀處理
當(dāng)軟板以小片形式貼附到切形補強板上時,可以明顯改善大量生產(chǎn)的效果,這種程序被稱為片狀處理。經(jīng)過補強的軟板可以用類似硬板的方式操作,可以送入自動插件與結(jié)合設(shè)備并以片狀的方式進(jìn)行測試,之后分開成為個別的線路的產(chǎn)品。片狀處理的程序如后:
1.準(zhǔn)備一片含有多個局部成形(或完全成形再回復(fù)片狀)的補強板;
2.補強區(qū)域以黏著劑涂裝;
3.一片搭配且局部成形的軟板對位貼附到補強板上。
補強板周邊的區(qū)域提供自動化插件、貼附、測試等作業(yè)的輔助基準(zhǔn)。經(jīng)過補強的軟板可以視為軟硬板,也就是它具有部分區(qū)域強固而部分區(qū)域柔軟的狀態(tài),以共同延伸導(dǎo)體結(jié)合。
軟板補強區(qū)域可能會有PTH,這種狀況下補強板與軟板都可能需要鉆孔來應(yīng)對PTH組裝。補強板的邊緣應(yīng)該要保持圓滑或進(jìn)行平順化處理來保護(hù)軟板,避免磨損與應(yīng)力集中。
避免銳利邊緣與標(biāo)示記號制作
保持良好的習(xí)慣,應(yīng)該先確認(rèn)關(guān)鍵連接器插梢與任何可能導(dǎo)致不正確組裝的含混位置。如果無法在線路底片上找到空間,則分離文字底片采用絲網(wǎng)印刷制作,制作時必須要遵循圖面指定位置、油墨類型與顏色。外部印字是比較不期待的作法,因為會增加人力與錯誤可能性,但是對于需要變動的符號如:日期等可能還是無法避免。
增加的襯墊與測試片
軟板有時間必須要考慮增加端子,以便能夠順利進(jìn)行線路測試與變動。在標(biāo)準(zhǔn)格點上增加測試點,可以被用來輔助電性測試特殊線路布局。如果預(yù)期會改變電性互連線路圖形,額外的端點或跳線可能會被設(shè)計到線路內(nèi)。如果時常需要進(jìn)行元件重工/更換,可以預(yù)期最終會破壞襯墊,此時第二組端子就可以提供做為未來更換之用。
試片是制程控制、品質(zhì)文件建立、工程發(fā)展、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)匯集相當(dāng)有價值的工具,各種標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計可以從IPC、美國軍規(guī)及其它來源的規(guī)范中取得。而這些應(yīng)該要連結(jié)到生產(chǎn)組合中以取得使用的優(yōu)勢,否則只會浪費板面積,試片類型的范列如后:
1.撓曲持久性測試片
2.PTH整合斷面分析試片:
a.后蝕刻
b.材料厚度:電鍍、薄膜、介電質(zhì)
3.保護(hù)膜/覆蓋涂裝結(jié)合力試片
4.介電質(zhì)特性試片:
a.絕緣性
b.介電質(zhì)強度
c.介電質(zhì)系數(shù)
5.可焊接性試片
6.熱應(yīng)力試片:
a.浸錫
b.熱油
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
數(shù)碼相機軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點:外形復(fù)雜
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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