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蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC軟板制造工藝

文章來(lái)源:PCB time作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5548發(fā)布日期:2016-11-09 09:17【

  以前介紹過(guò)很多軟板的生產(chǎn)工序,實(shí)際前工序都是為蝕刻所準(zhǔn)備的,但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

  蝕刻機(jī)和顯影機(jī)有某些類似,但蝕刻機(jī)后面都附有抗蝕劑剝離裝置。蝕刻和前面所講的濕式處理工序不完全相同,在蝕刻過(guò)程中軟板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)發(fā)生較大變化,這是因?yàn)榇蟛糠帚~箔被蝕刻掉,所以更加柔軟,因此在設(shè)計(jì)用于柔性印制板的蝕刻機(jī)時(shí),對(duì)此要特別注意??煽康娜嵝杂≈瓢逯圃煊昧魉€,指的是經(jīng)過(guò)蝕刻的軟板在沒(méi)有導(dǎo)向牽引板的條件下,也必須能夠順利地進(jìn)行傳送。
  考慮精密圖形的蝕刻時(shí)既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件,也應(yīng)按照蝕刻系數(shù)對(duì)原圖進(jìn)行補(bǔ)償修正。就是所有的工藝條件都一樣,線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比,新舊蝕刻液交換不良,所以蝕刻速度慢。設(shè)計(jì)寬度相同的線路,如果在同一塊制板中所處的線路密度不同,蝕刻時(shí)就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導(dǎo)線還未蝕刻分開(kāi),而低密度區(qū)的電路可能因?yàn)閭?cè)蝕,造成導(dǎo)線變細(xì)甚至斷線,這種情況要想完全依靠蝕刻設(shè)備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。
  為了解決這一問(wèn)題,事先可對(duì)每種線路密度進(jìn)行試驗(yàn)求出蝕刻系數(shù),在制作原圖時(shí)進(jìn)行補(bǔ)償修正,對(duì)于密度差別大的精密線路還要進(jìn)行實(shí)際蝕刻加工后根據(jù)蝕刻情況進(jìn)行修正,有時(shí)需要經(jīng)過(guò)2~3次的修正。這雖然很瑣碎,但對(duì)保證高密度線路的蝕刻精度、穩(wěn)定工藝是十分重要的。從提高材料利用率角度考慮,在制板與圖形之間的寬度越小越好,但要穩(wěn)定傳送,在制版的邊緣寬度要盡可能寬一些,拼版之間的間隔也最好大一點(diǎn)。
  從以上敘述可知影響線路蝕刻性的因素很多。任何項(xiàng)目都不是單獨(dú)的而是相互協(xié)同、關(guān)系復(fù)雜的過(guò)程,要進(jìn)行高精密度的精密線路蝕刻加工并獲得滿意的效果,就要在日常的生產(chǎn)過(guò)程中不斷積累這些因素影響蝕刻的數(shù)據(jù)。

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表面處理:沉金1微英寸
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
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