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軟性電路板FPC基板材料發(fā)展趨勢(shì)

文章來(lái)源:PCB time作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5074發(fā)布日期:2016-12-19 11:40【

  FPC軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成,當(dāng)微影制造完線路后,為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度之影響,必須在上面加上一層覆蓋膜保護(hù)(Coverlayer),覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料,其各有優(yōu)缺點(diǎn),PET的成本較低,PI的可靠性較高,目前有許多公司正在研發(fā)可取代之材料,如Dow Chemical發(fā)展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。軟性電路板基板一般均有使用接著劑,目前接著劑材料特性之熱性質(zhì)及可靠度較差,因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質(zhì)。

  另外在覆蓋膜材料技術(shù)方面,傳統(tǒng)是用非感旋光性的材料,在加上此保護(hù)膜前,須先利用機(jī)械鉆孔將其接點(diǎn)、焊墊及導(dǎo)孔預(yù)留下來(lái),一般其精密度只能達(dá)到0.6~0.8mm之直徑,無(wú)法應(yīng)用在承載組件軟板上。此導(dǎo)孔直徑未來(lái)將須達(dá)到50μm,若改用感光型覆蓋膜時(shí),其分辨率將可提升至100μm 以下。

  目前無(wú)接著劑軟板基材將隨產(chǎn)品之長(zhǎng)期可靠性之需求增加,及細(xì)線化與承載組件之應(yīng)用,無(wú)接著劑軟板基材將是未來(lái)軟板基材的趨勢(shì),其主要制程方式有三種:(1)濺鍍法 /電鍍法(Sputtering/Plating);(2)涂布法(Cast);(3)熱壓法(Lamination)。

  一、濺鍍法/電鍍法:以PI膜為基材,先濺鍍上一層薄銅(1μ以下),以微影蝕刻的方式將線路蝕刻出來(lái),再以電鍍法在銅線路上電鍍,使銅的厚度增加以達(dá)到所需厚度,類(lèi)似電路板之半加成法。

  二、涂布法:以銅箔為基材,先涂上一層薄的高階著性PI樹(shù)脂,經(jīng)高溫硬化后,再涂上第二層較厚的PI樹(shù)脂以增加基板剛性,經(jīng)高溫硬化后形成2L,此方式需要涂布兩次,制程成本較高,若要降低成本,有兩種方式,一種是利用精密涂布技術(shù)設(shè)計(jì)雙層同時(shí)涂布,將兩種不同性質(zhì)的PI樹(shù)脂同時(shí)涂布在銅箔上,降低制造流程的步驟,另一種是開(kāi)發(fā)單層PI樹(shù)脂配方取代雙層涂布,使其具有接著性及安定性,也可簡(jiǎn)化制程。

  三、熱壓法:以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹(shù)脂,先經(jīng)高溫硬化,將銅箔放置在已硬化之熱可塑性PI樹(shù)脂上,再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔壓合在一起形成2L。

  目前并沒(méi)有一種制程方式可以滿足所有的需求,需要從其設(shè)計(jì)者的材料選擇及厚度要求來(lái)決定其制程,如果選擇涂布法在成本及性質(zhì)上可以得到較好的平衡,除了有良好的接著性且導(dǎo)體的選擇性大外,基材的厚度也可以很薄,目前雙面制程只有少數(shù)幾家廠商有能力生產(chǎn),因?yàn)槠渲瞥梯^困難,不過(guò)在1999年,雙面涂布法的2L其產(chǎn)量超過(guò)97萬(wàn)平方米。根據(jù)TechSearch Internation的統(tǒng)計(jì),由2000年的產(chǎn)量來(lái)看三種制程方式所占的比例推估,全球的月產(chǎn)量預(yù)估為22萬(wàn)平方米,最常使用的方式為濺鍍法。

  目前PIC有干膜與液態(tài)兩種,干膜的優(yōu)點(diǎn)是無(wú)溶劑且制造較容易,但是單位面積成本較高,且較不耐化學(xué)藥劑,而液態(tài)PIC需準(zhǔn)備涂布機(jī),但成本較低,適合大量生產(chǎn)的制程。材質(zhì)上有分Acrylic/Epoxy及PI兩種基材,根據(jù)TechSearch統(tǒng)計(jì),目前市場(chǎng)占有率以Epoxy系液態(tài)PIC最高,超高過(guò)70%,且Nippon Polytech/Rogers的占有率最高達(dá)44%,其次為Nitto Denko其占有21%的比例,DuPont排名第三占有18%(.其中液態(tài)PI具有優(yōu)異的耐熱性及絕緣性可應(yīng)用在高階IC構(gòu)裝上。

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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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