FPC軟板露光的常見不良因素
就是通過干膜的作用使線路圖形轉移到FPC軟板上面。
A.作業(yè)要點:
1.作業(yè)時要保持底片和板子的清潔;
2.底片與板子應對準,正確;
3.不可有氣泡,雜質;放片時要注意將孔露出。
4.雙面板作業(yè)時應墊黑紙以防止曝光。
B.品質確認:
底片的規(guī)格,露光機的曝光能量,底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
1.準確性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環(huán)不可小于0.1mm(不可孔破為原則)
c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm(不可孔破為原則)
2.線路品質:不可有底片因素之固定斷線,針孔或短路現象。
3.進行抽真空目的:提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象。
4.曝光能量的高低對品質影響:
a.能量低,曝光不足,顯像后阻劑太軟,色澤灰暗,蝕刻時阻劑破壞或浮起,造成線路的斷路。
b.能量高,則會造成曝光過度,則線路會縮細或曝光區(qū)易洗掉。
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