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雙面軟板制造工藝之黑孔化工藝流程和工藝說明

文章來源：作者：鄧靈芝查看手機網(wǎng)址

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人氣：8320發(fā)布日期：2017-06-22 10:52【大中小】

雙面軟板黑孔化工藝流程為：清潔/調整——水洗——去離子水洗——冷風干——黑孔液、熱風干、黑孔液——干燥——微蝕——水洗——風干——電鍍銅

工藝說明：

1.清潔處理：使用弱堿性清潔劑，將板表面的油污除去，以確保不帶其它雜志入槽。

2.水清洗：就是將孔內、板表面上的殘留物去除干凈。

3.整孔處理：黑孔化溶液內碳黑帶有負電荷，和鉆孔后的孔壁樹脂表面所帶負電荷相互排斥，不能靜電吸附，直接影響碳黑的吸附效果。通過調整劑所帶正電荷的調節(jié)，可以中和樹脂表面所帶的負電荷直到還能賦予孔壁樹脂正電荷，以便于吸附碳黑。

4.水清洗：清洗孔內和表面殘留的多余的調整液。

5.黑孔化處理：通過物理吸附作用，是孔壁基材的表面吸附一層均勻細致的碳黑導電層。

6.水清洗：清洗孔內和表面多余的殘留液。

7.干燥：為除去吸附層所含水分，可采用短時間高溫和長時間的低溫處理，以增進碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。

8.微蝕處理：首先用堿金屬硼鹽溶液處理，使碳黑層呈現(xiàn)微溶脹，生成微孔通道。這是因為在黑孔化過程中，碳黑不僅被吸附在孔壁上，而且也吸附在內層銅環(huán)及基板的表面銅層上，為確保電鍍銅與基體銅有良好的結合，必須將銅上的碳黑除去。為此，只有碳黑層生成微孔通道，才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過碳黑層的生成的微孔通道侵蝕到銅層，并使銅面微蝕掉1-2μm左右，使銅上的碳黑因無結合處而被除掉，而孔壁非導體基材上的碳黑保持原來的狀態(tài)，為直接電鍍提供優(yōu)良的導電層。

9.檢查：用放大鏡或其它工具檢查孔內表面涂覆是否完整、均勻。

10.電鍍銅：帶電入槽，并采用沖擊電流，確保導電鍍層全部被覆蓋。

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